Gebraucht HAMAI 16B #293748387 zu verkaufen

HAMAI 16B ist eine Oberseite der Linie Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung für Präzision und großvolumige Anwendungen konzipiert. Dieses System ist ideal für die ultrafeine Bearbeitung und Polierung von ebenen Oberflächen und zylindrischen Formen auf Substraten wie Halbleiterscheiben, Kristallen und Linsen. Das Gerät umfasst eine einzigartige Hybridkombination aus Schleifer, Lapper und Polierer, die eine breite Palette von Materialien in Angriff nehmen und ultrapräzise sowie umfassende Prozesskontrolle und -management liefern kann. Alle diese Merkmale sind in eine einzige, hocheffiziente Maschine integriert. Die Maschine verfügt über ein fortschrittliches Spindeldesign mit einer invertierten Winkel- und Radialpunktstruktur mit einem hochpräzisen Keramiklager, das eine höhere Stabilität und Genauigkeit bei gleichzeitiger Verringerung der Lauftemperatur bietet. Es verwendet auch ein Geräuschblockierwerkzeug, das ultra-hohe Oberflächengüte liefert. Die Anlage enthält eine hochgenaue, automatische Erkennungskammer. Sensoren erkennen die Probengröße und Materialeigenschaften vor Prozessbeginn. Darüber hinaus kommt das Modell mit eingebautem Kühlmittelkreislauf, um die Prozessgeschwindigkeit und Temperatur zu regulieren. Dadurch wird sichergestellt, dass der Prozess möglichst präzise ist und jedes Mal optimale Ergebnisse erzielt werden. HAMAI 16 B ist eine schlüsselfertige Ausrüstung, die unabhängig betrieben werden kann. Ein automatisiertes Parameter-Kalibriermodul kommt zusammen mit dem System und ermöglicht es Ihnen, die Geschwindigkeit und andere Parameter für verschiedene Arten von Wafern und Materialien anzupassen, so dass es einfach ist, verschiedene Materialien auf einmal zu verarbeiten. Das Gerät bietet mehrere Vorteile, wie ein schnelles flaches Verfahren, hochpräzises Schleifen, garantierte Qualitätsergebnisse und ultrafeine Verarbeitung. Zudem ist die Maschine sehr energieeffizient und kostengünstig, was im Vergleich zu anderen ähnlichen Systemen zu geringeren Betriebskosten führt. Insgesamt ist 16B eine Oberseite der Linie Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Werkzeug, ideal für ultrafeine Bearbeitung und Polieren von Substraten für hochpräzise Anwendungen. Mit seinem fortschrittlichen Spindeldesign, einer ausgezeichneten Prozesskontrolle und zuverlässiger Leistung bietet dieses Asset ein hohes Preis-Leistungs-Verhältnis.