Gebraucht HAMAI 16B #293776094 zu verkaufen

HAMAI 16B Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte sind speziell für die präzise Oberflächen- und Kantenvorbereitung von starren und zerbrechlichen Substraten konzipiert. Mit seiner 3-achsigen Antriebsstufe nutzt das System zwei unabhängige Schleif- und Polierköpfe mit jeweils einem eigenen Servoantriebsmotor, um eine hervorragende Oberflächenqualität zu erzeugen. Seine steuerbare Kraft und variable Geschwindigkeitseinstellungen, kombiniert mit einem Standard-Vakuumtisch, ermöglichen eine präzise Kontrolle über den Schleif-, Läpp- und Polierprozess. Die Maschine kann mit einer großen Auswahl an Läpp- und Polierköpfen mit Größen von 50 mm bis 300 mm ausgestattet werden. Alle Läpp- und Polierköpfe sind mit vier unterschiedlich großen Platten und sechs unterschiedlich großen Radiergummis ausgestattet. Außerdem sorgt die gitterartige Struktur der Tischfläche dafür, dass komplizierte Formen und Größen, die sonst schwierig zu bearbeiten wären, ohne Genauigkeit oder Präzision untergebracht werden. HAMAI 16 B verfügt über eine leistungsstarke, einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche, die mit seinem Embedded Controller verbunden ist. Die Steuerung ist in der Lage, die komplexen Bewegungen und Krafteinstellungen der motorisierten Schleif- und Polierköpfe zu steuern. Es ermöglicht auch die interaktive Einstellung der Geschwindigkeit, Kraft und Verweilzeit für jeden der Läpp- und Polierköpfe. Alle gewünschten Prozessrezepte werden in den Controller eingegeben, so dass er vollautomatisch und in der Lage ist, den gleichen Prozess für verschiedene Teile zu wiederholen. Die Einheit kann mit Substratmaterialien umgehen, die von spröden Halbleitern bis zu harten Eisenmetallen reichen. Es erzeugt überlegene Oberflächengüten und Kantenschärfe, die manuell gepufferten Oberflächen überlegen sind, sowie eine gleichbleibende Oberflächenqualität, die für naßchemische Prozesse entscheidend ist. Die Maschine ist auch mit einer eingebauten Nachbearbeitungsreinigungsmaschine ausgestattet, die Restschleifmittel und Schutt nach Abschluss des Läpp- und Polierprozesses vom Substrat entfernt. Insgesamt ist 16B ein industrielles Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug, das in der Lage ist, überlegene Oberflächenoberflächen und Kantenschärfe zu liefern, die hohen Standards entsprechen und gleichzeitig Zeit und Ressourcen gegenüber manuellen Prozessen sparen. Die intuitive Benutzeroberfläche, der leistungsstarke Controller und die breite Palette an Zubehör machen es zur idealen Wahl für jede Halbleiterforschung und -entwicklung oder Produktionsumgebung.