Gebraucht HAMAI 16B #9205541 zu verkaufen

HAMAI 16B ist eine hochmoderne Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die Halbleiterherstellung. Es wurde mit Genauigkeit, Geschwindigkeit und Qualität im Auge entworfen, so dass Benutzer schnell, genau und zuverlässig schleifen, Schoß und polieren Halbleiterscheiben. HAMAI 16 B besteht aus vier Hauptkomponenten, bestehend aus Spindel, Grundkörper, Gleittisch und Grundgestell. Die Spindel ist eine präzise bearbeitete Edelstahlwelle, die dazu bestimmt ist, Wafer sicher an ihrem Platz zu halten, während sie sich bei hoher Geschwindigkeit mit geringer Vibration dreht. Der Hauptkörper ist eine hochwertige Stahl- und Aluminiumkomponente, die die Spindel, Lager und Motor beherbergt. Es wurde entwickelt, um eine optimale Genauigkeit bei hohen Drehzahlen zu gewährleisten. Der Gleittisch ist eine Edelstahlplatte, die entlang einer Spur gleitet, um eine präzise Positionierung von Wafern zu gewährleisten, um maximale Schleif- und Fertigungsgenauigkeit zu gewährleisten. Der Grundrahmen dient als Gehäuse für Spindel, Grundkörper, Gleittisch und Motor. Es bietet auch mechanische Festigkeit und Stabilität für das gesamte System. 16B ist mit einer benutzerfreundlichen Software ausgestattet, die eine schnelle und einfache Einrichtung und Bedienung ermöglicht. Es verfügt über eine große Speicherkapazität zum Schleifen und Läppen von Einstellungen und Variablen sowie eine integrierte Sicherungseinheit für die Datenwiederherstellung. Darüber hinaus erleichtern seine erweiterten Bewegungssteuerungsfunktionen das ordnungsgemäße Mustern von Wafern für einheitliche Ergebnisse. Zur Erhöhung der Sicherheit verfügt 16 B über drei Stoßdämpfer und eine Schwingungsdämpfungsmaschine. Diese helfen, Geräusche und Vibrationen zu reduzieren und Maschinenschäden zu verhindern. Es ist auch mit Staubfiltern und Nasswäschern ausgestattet, um den Verschleiß an den Wafern zu reduzieren. Insgesamt ist HAMAI 16B eine zuverlässige und sichere Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Die Kombination aus fortschrittlichen Funktionen, benutzerfreundlicher Software, Sicherheitsmechanismen und Zuverlässigkeit machen es zu einer der besten Lösungen für die Halbleiterwaferbearbeitung.