Gebraucht HAMAI 16B #9258328 zu verkaufen

HAMAI 16B ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine hochpräzise und schnelle Verarbeitung von Substraten ermöglicht. Das System ist für den Einsatz in der Halbleiterherstellung konzipiert und hat eine breite Palette von Anwendungen in der gesamten Industrie. Die Einheit verwertet eine Hopräzisionsspindel und Hochleistungspräzisionsservomotoren, um Oblaten genau zu schleifen, zu wickeln, und zu polieren. Die integrierte Läppmaschine verwendet Diamantschlamm, um die Wafer gleichmäßig und genau zu schlagen. HAMAI 16 B Werkzeug umfasst eine Schleifspindel, einen Schleifschlitten, einen Läppschlitten und einen Polierschlitten. Die Schleifspindel ist ein hochpräzises Teil, das Wafer bis zu einer Dicke von 20 μ m schleifen kann. Es kann bei 180.000 U/min betrieben werden und verfügt über ein einstellbares Manometer zur Steuerung des Schleifdrucks. Der Schleifschlitten ist eine hochpräzise X-Y-Bewegungsstufe, die die Wafer zum Schleifen und Läppen über die Spindel bewegt. Der Läppwagen ist ein kritischer Teil 16B Vermögenswertes, der Diamantschlamm verwendet, um die Wafer gleichmäßig und genau zu schlagen. Dies erfolgt in einem zweistufigen Verfahren, wobei der erste Schritt grobes Läppen und der zweite Schritt feines Läppen ist. Die Diamantaufschlämmung wird mit der vom Benutzer festgelegten genauen Geschwindigkeit abgegeben, so dass die Probe bei minimalem Schaden gleichmäßig geläppt werden kann. Der Polierschlitten ist der letzte Schritt beim 16 B-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermodell. Dies geschieht mit dielektrischer Polieraufhängung und einem Polierkissen. Das Polierkissen ist eine Reihe von Stoff mit Schleifpartikeln imprägniert, die eine gleichmäßige und ultraglatte Oberfläche auf dem Substrat bietet. Die Suspension liefert eine Aufschlämmung von Korrosionsinhibitoren, was die Oberflächengüte des Wafers weiter verbessert. HAMAI 16B Geräte bieten eine vielseitige und gleichbleibend hochpräzise Möglichkeit zum Schleifen, Schlagen und Polieren von Wafern für die Halbleiterherstellung. Die hochpräzise Spindel und das einstellbare Manometer des Systems geben ihm eine überlegene Leistung, während seine Präzisionsservomotoren eine Hochgeschwindigkeitsbearbeitung bieten. Die integrierte Läppeinheit und die dielektrischen Polierchemikalien bieten eine konsistente und glatte Oberfläche, die den strengsten Standards der Branche entspricht. Mit seinem vielseitigen und effizienten Design ist die Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine HAMAI 16 B eine ideale Lösung für eine Vielzahl von Halbleiterherstellungsanforderungen.