Gebraucht HAMAI 16BF-2M #9114398 zu verkaufen

HAMAI 16BF-2M ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für hohe Präzision, geräuscharme und schnelle Wendezeiten ausgelegt ist. Es verfügt über eine kompakte und robuste Spindelantriebskonstruktion, die in der Lage ist, automatisch in einem vierstufigen Wafer-Herstellungsprozess zu laufen, was eine optimale Verarbeitung auch der anspruchsvollsten Anwendungen ermöglicht. 16BF-2M verwendet ausgeklügelte Rückkopplungskontrollen, um ein gleichmäßiges Finish auf allen Partikeln und Substraten zu gewährleisten. HAMAI 16BF-2M arbeitet mit einem Spindeldrehzahlbereich von 0-3.000 U/min und ermöglicht eine hochwertige Waferfertigung in allen Dicken. Darüber hinaus sorgt das System mit seinem geräuscharmen Betrieb für minimale Störungen Ihrer Arbeitsumgebung. Zur Optimierung des Durchsatzes verfügt 16BF-2M über eine automatisierte kontinuierliche Bandreinigungsanlage. Angetrieben durch einen bürstenlosen Gleichstrommotor ist diese Maschine in der Lage, traditionelle mechanische und chemische Reinigungsmethoden zu übertreffen. Es ist in der Lage, mikroskopische Verunreinigungen zu entfernen, einschließlich Halbleiterreste und hinterlässt eine polierte, präzise Oberfläche. HAMAI 16BF-2M ist auch mit einem verstellbaren Hub- und Presswerkzeug ausgestattet. Dies ermöglicht eine präzise Steuerung des Läpp- und Schleifdrucks, wodurch jedes Mal ein gleichmäßiger und gleichmäßiger wiederholbarer Vorgang gewährleistet wird. 16BF-2M hält 16mm Abwärtskraft aufrecht und bewahrt ein konsequentes Polieren, wenn Wafer dünner als 16mm besondere Aufmerksamkeit erfordern. HAMAI 16BF-2M ist ein hoch anpassbares Asset, das sowohl für die Herstellung großer als auch kleiner Wafer eine überlegene Leistung gewährleistet. Mit seinen eingebauten Sicherheitsmerkmalen eignet sich das Modell für den Betrieb in jeder Umgebung. 16BF-2M kann in Bezug auf die Materialindex oder Härte angepasst werden, so dass es perfekt für eine Reihe von Materialien, von weichem Silikon bis zu ultraharten dünnen Filmen. Darüber hinaus verfügt HAMAI 16BF-2M über eine benutzerfreundliche Oberfläche und erweiterte Diagnose- und Alarmsysteme. Dies ermöglicht eine effiziente und effektive Anpassung der Geräte an unterschiedliche Anwendungen und Substrate. Insgesamt ist 16BF-2M eine perfekte Lösung für fortschrittliches Waferschleifen, Läppen und Polieren. Es bietet überlegene Präzision und Genauigkeit bei gleichzeitigem geräuscharmen und durchsatzstarken Betrieb für maximale Effizienz.