Gebraucht HAMAI 16BF-2M #9147109 zu verkaufen

HAMAI 16BF-2M Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergeräte bieten überlegene Genauigkeit und Effizienz für eine Reihe von Halbleiteranwendungen. Mit seinem schlanken Design bietet 16BF-2M System höchste Ausgangsqualität bei minimalen Zykluszeiten. Unter Verwendung fortschrittlicher, proprietärer Schleiftechniken verwendet HAMAI 16BF-2M speziell entwickelte Schleifsteine mit einzigartig entwickelten Formen und Pressverbundsystemen, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Seine hochdrehmomenten, ultrapräzisen Schleifmotoren sind fein abgestimmt, um höchste Präzision und Wiederholbarkeit der Ergebnisse zu erzielen. Dieses Gerät verfügt über einen integrierten CCD-Viewer, so dass der Bediener alle Schleif- und Poliervorgänge exakt überwachen kann. Es verfügt auch über eine vollautomatische Maschine für wiederholbare Polierprozesse, die konsistente Ergebnisse garantieren. Der optionale Wafer-Polieraufsatz verwendet ein rotierendes Scheibenplatten-Werkzeug, um maximale Gleichmäßigkeit und Kontrolle über den gesamten Polierprozess zu gewährleisten. Der modulare Aufbau von 16BF-2M ermöglicht eine einfache Integration mit anderen Systemen wie Werkzeugprüfsystemen und automatischem Wafer-Chucking, um eine nahtlose Datenerfassung und Prozessautomatisierung zu ermöglichen. Darüber hinaus kann die Computersoftware des Geräts umfassend an die benutzerspezifischen Anforderungen angepasst werden, um von Anfang an maximale Präzision und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Die fortschrittliche Leistung und Vielseitigkeit des Modells HAMAI 16BF-2M Wafer Schleifen, Läppen und Polieren machen es zu einer optimalen Wahl für eine breite Palette von Halbleiteranwendungen. Mit seiner hohen Kontrolle und Präzision, unschlagbaren Prozessfähigkeit und umfangreichen Vielseitigkeit ist es die perfekte Wahl für eine Vielzahl von Qualitätskontrollen und Produktentwicklungsaktivitäten.