Gebraucht HAMAI 16BF-2M #9382365 zu verkaufen

HAMAI 16BF-2M ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für eine Vielzahl verschiedener Verfahren im Zusammenhang mit der Halbleiterherstellung verwendet wird. Dieses System ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen konzipiert, einschließlich Polieren, Ätzen und Entgraten. 16BF-2M verfügt über eine fortschrittliche Steuereinheit, die komplexe Prozesse problemlos abwickeln kann. Diese Maschine ist mit fortschrittlichen Schleif- und Polierköpfen sowie Diamant-Läpprädern ausgestattet, um die bestmöglichen Ergebnisse zu gewährleisten. Die Tragfähigkeit der Maschine beträgt 250mm und bietet ausreichend Platz für mehrere Wafer. Darüber hinaus verfügt dieses Tool über eine hin- und hergehende Plattform, die zu höheren Geschwindigkeiten als ähnliche Systeme auf dem Markt fähig ist. HAMAI 16BF-2M ist multifunktional und bietet eine breite Palette von Polierprozessen, einschließlich doppelseitiges Läppen und Polieren, Schleifen und Entgraten. Es verfügt über eine erweiterte Schnittstelle, die eine einfache Kontrolle aller Prozesse ermöglicht, und optionale SPS-Programmierung für komplexere Operationen. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine umfassende Sicherheitseinrichtung, die die automatische Abschaltung bei Stromstößen oder anderen unerwarteten Ereignissen beinhaltet. 16BF-2M hat eine Reihe einzigartiger Vorteile. Es ist mit einem fortschrittlichen digitalen Gleichstrommotor ausgestattet, der präzisere Ergebnisse ermöglicht. Das Modell ist auch in der Lage, sowohl herkömmliche als auch CMP-Poliertechniken zu verwenden. Schließlich ist HAMAI 16BF-2M mit einer einzigartigen Ausrüstung zur Überwachung der Wafer-Oberflächentopographie während des Polierprozesses ausgestattet, so dass Änderungen bei Bedarf erkannt und korrigiert werden können. Zusammenfassend ist 16BF-2M ein fortschrittliches System zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Diese Einheit ist für den Einsatz in vielen verschiedenen Prozessen konzipiert, vom Polieren und Ätzen bis zum Entgraten. Es ist mit verschiedenen Sicherheitssystemen und CMP-Poliertechniken sowie einer einzigartigen Topographie-Überwachungsmaschine ausgestattet, die sicherstellt, dass Prozesse genau und präzise sind.