Gebraucht HAMAI 16BF-4M-5P #9195534 zu verkaufen

HAMAI 16BF-4M-5P ist eine anspruchsvolle Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für hohe Genauigkeit und hohen Durchsatz in der Halbleiter- und Optikindustrie konzipiert ist. Dieses fortschrittliche System ist in der Lage, Wafer mit engen Maßtoleranzen und extrem glatten Oberflächen sowie hoher reaktiver Ionenätz- (RIE) Gleichmäßigkeit und enger Eckrundungsleistung zu produzieren. 16BF-4M-5P besteht aus einer vertikalen Spindelschleifmaschine, die auf einer Grundplatte montiert ist. Die Spindel ist mit einem Aufhängungsarm montiert, der es ermöglicht, während des Schleif- und Polierprozesses Geschwindigkeits- und Druckanpassungen vorzunehmen. Die Spindel wird mit einem variablen Frequenzantrieb mit einer maximalen Drehzahl von 20.000 U/min betrieben und kann bis zu 1.000.000 U/min programmiert werden. Die Maschine verwendet einen Präzisionswerkzeughalter, der eine Vielzahl von Schleifwerkzeugen enthält, um verschiedene Schleif- und Polieraufgaben auszuführen, einschließlich Diamant-, Hartmetall- und Keramikmaterialien. Die Zuführung des Schleiftisches erfolgt durch eine Durchlaufeinheit, die sich über eine motorisierte Rollenmaschine über den Tisch bewegt. HAMAI 16BF-4M-5P hat eine Reihe von Optionen für verschiedene Wafergrößen und kann Substrate von 100mm bis 300mm mit einer maximalen Dicke von 15mm verarbeiten. Das Läppen und Polieren erfolgt in zwei getrennten Kammern, wobei die erste Kammer zum Läppen und die zweite Kammer zum Polieren verwendet wird. Die Gesamtkapazität der Maschine beträgt bis zu 5 Scheiben Wafer gleichzeitig. Zusätzlich ist die Maschine mit einem Wasserkühlwerkzeug und einer aktiven Vibrationssteuerung ausgestattet, um während des Schleif- und Polierprozesses optimale Temperaturen und Vibrationen zu gewährleisten. 16BF-4M-5P ist für die Produktion mit hohem Durchsatz ausgelegt, ohne dass eine kontinuierliche manuelle Steuerung erforderlich ist. Stattdessen kann das Asset für bis zu 24 Stunden unbeaufsichtigt ausgeführt werden. Darüber hinaus ermöglicht ein automatisiertes Datenerfassungsmodell den Betreibern, Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse in Echtzeit zu überwachen, wodurch Prozesstrends schnell erkannt, Effizienz- und Personalanforderungen bewertet und Probleme schnell behoben werden können. HAMAI 16BF-4M-5P ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die auf die Bedürfnisse der Halbleiter- und Optikindustrie zugeschnitten ist. Es ist in der Lage, Wafer mit glatten Oberflächen und engen Maßtoleranzen mit ausgezeichneter Eckrundungsleistung zu produzieren, während sein automatisiertes Datenerfassungssystem einen hohen Durchsatz und geringere Arbeitskosten gewährleistet.