Gebraucht HAMAI 16BF-4M-5P #9407669 zu verkaufen

HAMAI 16BF-4M-5P Wafer Schleif-, Läpp- und Polieranlagen sind speziell für die ultrapräzise Oberflächenbearbeitung auf Halbleiterscheiben, Substraten und Materialien wie Glas und Keramik konzipiert. Dieses Schleif- und Poliersystem verwendet ein zweistufiges Verfahren, bei dem die Probe vor dem Mahlen oder Polieren vorbehandelt wird. Dadurch wird die Qualität des Endproduktes sichergestellt und die Möglichkeit von Defekten im Wafer minimiert. 16BF-4M-5P verwendet eine Diamantschleifscheibe und eine Siliziumcarbid-Läppscheibe zum Schleifen bzw. Läppen. Die Einheit umfasst auch ein 5-stufiges Polierverfahren zur zusätzlichen Oberflächenbearbeitung. Beim Schleifvorgang wird die Probe an der rotierenden Schleifscheibe befestigt und eine kontrollierte Menge Mahlgut auf die Oberfläche der Probe aufgebracht. Dies bewirkt einen Materialabtrag aus der Probe beim Drehen der Schleifscheibe. Der Läppvorgang funktioniert ähnlich wie der Schleifvorgang, es sei denn, es handelt sich um einen Siliciumcarbid-Wafer und mehr Material, das gleichzeitig aus der Probe entfernt werden soll. Das 5-stufige Polierverfahren umfasst ein anfängliches Grobpolieren, eine Mittelstufenpolitur, eine ultrafeine Politur, eine Diamantpolitur und ein 3-Phasen-Polieren. Jeder Schritt führt zu einer feineren und glatteren Oberflächengüte der Probe. Neben dem Schleif- und Polierverfahren bietet HAMAI 16BF-4M-5P auch In-situ-Messmöglichkeiten. Diese Funktion ermöglicht die Messung von Oberflächenebenheit, Kratzern und Welligkeit. Dies würde sicherstellen, dass die Probe von höchster Qualität ist, bevor sie an den Kunden freigegeben wird. Zusätzlich ist die Maschine mit einem Partikelentfernungswerkzeug ausgestattet, um sicherzustellen, dass während der Verarbeitung keine Partikel zwischen den Proben übertragen werden. Insgesamt ist 16BF-4M-5P Scheibenschleifen, Läppen und Polieren ein vielseitiges und hochpräzises Werkzeug zum Schleifen und Polieren einer Vielzahl von Materialien. Es bietet dank seiner zweistufigen Prozess- und In-situ-Messfähigkeiten konsistente und zuverlässige Ergebnisse. Seine Fähigkeit, die höchste Oberflächenbearbeitung zu messen und zu produzieren, macht es zu einem idealen Modell für Halbleiterscheibenhersteller und andere Industrien, die präzise bearbeitete Oberflächen benötigen.