Gebraucht HAMAI 16BF-4M #9257668 zu verkaufen

HAMAI 16BF-4M (H-16) ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschinenausrüstung, die speziell für die effiziente Herstellung von Optoelektronik, Halbleiter- und anderen Mikrokomponenten entwickelt wurde. Das System besteht aus vier verschiedenen Stufen in einer einzigen integrierten Plattform, die eine schnelle und effiziente Verarbeitung ermöglicht. Die erste Stufe ist der Schleifprozess, der Diamantschleifscheiben verwendet, um eine minimale Menge an Materialien von Waferkanten und Oberflächen präzise und genau zu entfernen. Die zweite Stufe ist der Läppvorgang, bei dem die Wafer einer Kombination aus einer synthetischen Aufschlämmung und Diamantpellets ausgesetzt werden, die in Verbindung mit Poliertüchern wirken, um die feineren Verunreinigungen zu entfernen, die in der Schleifstufe nicht verwaltet werden. Die dritte Stufe ist die Polierstufe, in der eine Poliermatte auf Filzbasis verwendet wird, um eine überlegene Oberflächengüte zu erzielen. Die vierte Stufe ist die Reinigungsstufe, die Druckluft verwendet, um Staub, Schmutz und Polierrückstände zu entfernen. Das Gerät ist auch mit einem ARM-BASED CPU Controller ausgestattet, mit einer Open-Source-Linux-Bedienmaschine, die eine Echtzeit-Datenerfassung und vollständige Automatisierung des Prozesses ermöglicht. Das fortschrittliche Wafer-Handling-Tool bietet eine hochgenaue Wafer-Ausrichtung für höhere Qualität und eine effiziente Wafer-zu-Wafer-Zykluszeit von weniger als 15 Sekunden. Darüber hinaus ist das H-16 mit einem benutzerfreundlichen Touchscreen Human Machine Interface ausgestattet, mit dem Benutzer den Prozess einfach und schnell überwachen können. Die H-16 ist auch mit mehreren peripheren Einheiten versehen. Ein 1300mm x 400 mm Doppelschienen-X-Y-Tisch ermöglicht mehrstufiges Positionieren und Wafer-Handling. Eine 4KW Staubsammelanlage trägt zur Erhaltung sauberer Arbeitsumgebungen bei und minimiert das Risiko, dass Staub aus dem Prozess in die Luft gelangt. Mit dem Modell mit einer Kapazität von 3L ist neben der Wafer-Behandlungskammer zur Güllemischung und -lagerung ein Selbstnebel-Läppfluidspender versehen. Die Ausrüstung ist für einfache Installation, Wartung und Upgrades konzipiert, so dass es eine perfekte Wahl für die Produktionslinie, mit minimalen Ausfallzeiten für Wartung und Reinigung. Dieses Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine effiziente Lösung für die Herstellung von Mikrogerätekomponenten und kann als eigenständige Einheit oder als Teil einer integrierten Produktionslinie eingesetzt werden.