Gebraucht HAMAI 16BF-4M #9273856 zu verkaufen

HAMAI 16BF-4M Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein Einzelspindelsystem, das für die Herstellung von polierten Wafern höchster Qualität entwickelt wurde. Es ist perfekt zum hochpräzisen Schleifen und Polieren aller Arten von Halbleitermaterialien. Dieses System bietet eine Hochgeschwindigkeitsspindel, die eine schnelle und glatte Schleif-/Polieroberfläche erzeugt. Es verfügt außerdem über eine 45 Grad automatische Positioniereinheit und eine ergonomische Bedienstation. Die Maschine kann vollautomatisiert werden und bietet ein hohes Maß an Variabilität und Genauigkeit. 16BF-4M Werkzeug verwendet eine Schleifscheibe, die entwickelt wurde, um den Polierprozess zu verbessern. Die Schleifscheibe ist sehr effizient ausgelegt und kann Läpp- und Polierarbeiten mit hoher Genauigkeit durchführen. Das Rad ist mit Diamantpartikeln beschichtet, um eine glatte Polieroberfläche zu schaffen, die sowohl für einseitige als auch doppelseitige Anwendungen verwendet werden kann. Das Rad enthält außerdem eine variable Geschwindigkeitseinrichtung, die es dem Bediener ermöglicht, die Geschwindigkeit des Rades auf der Grundlage der Anwendungsbedürfnisse anzupassen. Für Läppanwendungen verwendet das Modell eine speziell entwickelte Läppplatte, mit der die Läppmasse auf die Waferoberfläche aufgebracht wird. Die Läppplatte ist sehr langlebig und widerstandsfähig gegen Abnutzung. Es weist außerdem einen Präzisionseinstellmechanismus auf, der dafür sorgt, dass die richtige Menge an Läppmasse auf die Waferoberfläche aufgebracht wird. Zum Gerät gehört auch ein Vakuumsystem, mit dem die Läppmasse aus der Waferoberfläche extrahiert wird. Für Polieranwendungen enthält HAMAI 16BF-4M eine spezielle Polierplatte, die eine hohe Genauigkeit und eine glatte Oberfläche bietet. Die Platte besteht aus speziellem Material, das abriebfest ist und mit Diamantpartikeln beschichtet ist, um ein glattes Polieren bei höheren Geschwindigkeiten zu ermöglichen. Die Platte kann auch auf Geschwindigkeit und Druck eingestellt werden, um den Prozess für verschiedene Materialien zu optimieren. Schließlich ist 16BF-4M Maschine auch mit einer ergonomischen Bedienstation ausgestattet, die es dem Bediener ermöglicht, Geschwindigkeit und Druck des Werkzeugs einfach zu steuern und einzustellen. Das Asset bietet auch eine offene Plattform, die eine einfache Wartung und Unterstützung ermöglicht. Das Modell wurde entwickelt, um zuverlässige und effiziente Leistung zu bieten und ist in der Lage, hochwertige polierte Wafer mit einer hohen Produktionsrate zu produzieren. HAMAI 16BF-4M Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment ist mit seinem fortschrittlichen Design und seinem effizienten Betrieb die führende Wahl für präzise, qualitativ hochwertige Ergebnisse.