Gebraucht HAMAI 16BF-4M #9392792 zu verkaufen

HAMAI 16BF-4M ist eine „Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung“ von HAMAI, einem führenden Hersteller von Halbleiterpolieranlagen. Es ist eine fortschrittliche Scheibenschleif- und Läppmaschine, die ein innovatives Design und eine robuste Konstruktion bietet und in einer platzsparenden einseitigen Verpackung geliefert wird. Die Hauptkomponenten von 16BF-4M Wafer Schleifen, Läppen & Polieren System sind: eine 4-Position-Antriebseinheit mit Schrittmotor; einen 16-positionierten Ladearm mit einer einstellbaren Drehzahl; ein Einzelwafer-Bearbeitungswerkzeug; einen 8-Positionsübertragungsarm mit einem Schrittmotor; und einem Bedienfeld auf Tabellenebene mit Echtzeitanzeige. Das Gerät ist in der Lage, ein- und zweiseitige Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 "zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Es verwendet eine spezielle abrasive beschichtete Diamantscheibe, um den Wafer bis zur gewünschten Form und Dicke zu schleifen, gefolgt von einem Läppprozess, um die Oberfläche zu glätten und eine homogene Oberfläche zu gewährleisten. Die Maschine verfügt auch über einen dreistufigen Polierprozess, um Oberflächenrauhigkeiten und Defekte zu reduzieren. HAMAI 16BF-4M umfasst benutzerfreundliche Funktionen wie eine ergonomische Benutzeroberfläche, einen berührungslosen Wafer-Lademechanismus, eine automatische Waferorientierung und ein Prozessstatusüberwachungswerkzeug. Das erweiterte Control Asset ermöglicht eine präzise Waferausrichtung und die Einstellung optimaler Verarbeitungsparameter. Das einseitige Design des Modells verwendet eine einzige Einheit, um den gesamten Wafer zu bearbeiten, die Rüstkosten zu senken und die Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Die starre Konstruktion sorgt für hohe Genauigkeit und Langzeitstabilität. Eine integrierte Staubabsaugung reduziert die Verschmutzung weiter und ein direkt angetriebener Motor beseitigt mechanische Rückenlehne. 16BF-4M ist auf Langlebigkeit und hohe Präzision ausgelegt und bietet ein effizientes und zuverlässiges Werkzeug für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist ideal für eine breite Palette von Anwendungen, einschließlich Halbleiter-Messtechnik, Lithographie, Wafer-Reinigung, Display-Glas-Polieren und Sub-Mikron-Polieren.