Gebraucht HAMAI 16BF-5P-4M #9208866 zu verkaufen
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ID: 9208866
Weinlese: 2005
Lapping system
SUS Platen
Sungear SUS
Carrier PCD
2005 vintage.
HAMAI 16BF-5P-4M ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um hochwertige Oberflächenveredelungen auf allen Arten von Scheibenmaterialien zu erzielen. Dieses ultraflexible System bietet eine vollständige Palette von Lösungen für Wafergrößen von 25 mm bis 450 mm Durchmesser und verfügt über eine Vielzahl von Läppkonfigurationen, einschließlich doppelseitiges Schleifen, Polieren und Profillappen. Das Gerät bietet fortschrittliche automatisierte Steuerungen für Maschinen- und Vorschubparameter und ermöglicht es Benutzern, aus einer Vielzahl rezeptbasierter Prozessmenüs auszuwählen. 16BF-5P-4M verwendet einen mehrstufigen Schleifprozess, der eine erhöhte Genauigkeit und Gleichmäßigkeit gewährleistet. Das rezirkulierte Prozesswasserwerkzeug wird verwendet, um eine kontinuierliche und gleichmäßige Mahlumgebung zu schaffen und Kontaminationen zu minimieren. Darüber hinaus ermöglicht das doppelseitige Schleifen dem Benutzer, beide Seiten eines Wafers für eine überlegene Oberfläche zu schleifen. Die Polierstation bietet kundenspezifische Rezepte und eine hohe Planarisierung, die einen gleichmäßigen und geräuscharmen Schleifprozess mit hohen Erträgen ermöglicht. Diese Anlage ist in der Lage, bis zu 25 Wafer pro Zyklus zu schleifen, was zu höheren Durchsätzen und verbesserter Effizienz führt. HAMAI 16BF-5P-4M ist mit fortschrittlicher Technologie für mehr Sicherheit, Genauigkeit und Effizienz ausgestattet. Es verfügt über eine leistungsstarke Läppspindel mit einstellbaren Parametern und einer Vielzahl von Prozessgeschwindigkeiten zur Auswahl. Das eingebaute Vibrationsüberwachungsmodell liefert Echtzeit-Feedback auf den abrasiven Prozess, während eine Kameraausrüstung zur ständigen visuellen Inspektion des Wafers verwendet wird, um qualitativ hochwertige Ergebnisse zu gewährleisten. Dieses System ist auch mit leicht lesbarer LED-Anzeige für einfache und intuitive Steuerung und Bedienung ausgestattet. 16BF-5P-4M bietet eine effiziente und zuverlässige Lösung für eine Vielzahl spezialisierter Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Mit fortschrittlicher Automatisierung, leistungsstarken Schleiffunktionen und fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen ist HAMAI 16BF-5P-4M die perfekte Wahl für präzise Waferoberflächen.
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