Gebraucht HAMAI 16BF #9250065 zu verkaufen

HAMAI 16BF Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein automatisiertes, hochpräzises und kostengünstiges Hybridsystem, das für die fortschrittliche Halbleiterverarbeitung entwickelt wurde. Diese technologisch fortschrittliche Einheit kann zum präzisen Polieren und Schleifen von Silikonscheiben in präzise Formen und Größen für verschiedene Anwendungen verwendet werden. 16BF ist ideal für die Herstellung von hochfehlerfreien Oberflächen und kann eine planare Oberflächengüte von besser als 0,13 µm erzeugen. Die Maschine besteht aus drei Komponenten. Die Haupteinheit ist die Schleif-/Läpp-/Polierstufe. Diese besteht aus zwei separaten motorisierten Spindeln, die die Schleif-/Läpprautenscheiben antreiben. Die zweite Einheit ist der Waferhalter. Dieser enthält ein abnehmbares, hochpräzises Spannfutter, das in der Lage ist, einen einzelnen Wafer oder einen Waferstapel genau zu zentrieren. Die dritte und letzte Komponente von HAMAI 16BF sind die elektronischen Steuerungen, mit denen der Benutzer die Prozessparameter anpassen und den gesamten Prozess überwachen kann. 16BF verwendet fortschrittliche Sensortechnologie, um die Oberflächentopographie des Wafers während des Bearbeitungsprozesses zu erfassen und zu messen. Die elektronisch gesteuerten Spindeln ermöglichen auch eine automatisierte Drehzahlanpassung, um hohe Genauigkeit und Gleichmäßigkeit in der Oberflächengüte zu ermöglichen. Der Schleif-/Läppvorgang umfasst auch das Anlegen von Vakuum an den Wafer während des Maschinenzyklus. Dies ermöglicht eine sehr kurze Bearbeitungszeit bei möglichst hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit. HAMAI 16BF ist führend in der Branche für das hochpräzise Polieren und Schleifen von Wafern. Das Tool ist automatisiert, flexibel und mit fortschrittlichen Steuerungssystemen ausgestattet, die Wiederholbarkeit und hohe Genauigkeit gewährleisten. Seine fortschrittliche, hochpräzise Bearbeitung kombiniert Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen, um eine hochleistungsfähige Oberflächenveredelung auf verschiedenen Materialien zu ermöglichen. Die präzise Oberflächengüte, die 16BF erhält, kann die anspruchsvollsten Anforderungen an die Halbleiterverarbeitung erfüllen und ist eine ideale Lösung für kostensensitive Anwendungen.