Gebraucht HAMAI 16BF #9252619 zu verkaufen

HAMAI 16BF ist eine High-End-Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es bietet überlegene Prozessgenauigkeit und herausragende Genauigkeit. 16BF ist entworfen, um die Herstellung von dünnen und flachen Wafern mit einem Dickenbereich von weniger als 4 Mikrometer zu erleichtern. Es ist in der Lage, Wafer in Wafergrößen von 12 bis 20 Zoll (300 bis 500 mm) zu schleifen. Das System verfügt außerdem über eine patentierte „Grinder Flap“ -Einheit, die eine echte, gleichmäßige Schleiffläche bietet. Die Maschine umfasst einen herkömmlichen 12 "Schleifer/Polierer und ein spezielles Läpp-/Poliermodul. Das Läpp-/Poliermodul verfügt über eine Hochleistungsspindel, die es ermöglicht, Wafer auf extrem flachen Oberflächen mit einer Genauigkeit von bis zu 1,2 Nanometern zu schleifen. HAMAI 16BF ist mit einer Reihe fortschrittlicher Steuerungen ausgestattet, wie einem hochpräzisen Servomechanismus, einer ultrapräzisen Messmaschine und einem interaktiven Touchscreen-Panel. Dadurch wird eine gleichmäßige und präzise Ausrüstung des Verfahrens gewährleistet. Die beiden Module des Werkzeugs können gleichzeitig betrieben werden, wodurch die Durchsatzraten verbessert werden. Der Bediener kann auch das Prozess-Timing für jedes Modul anpassen, so dass optimierte Zykluszeiten möglich sind. 16BF hat einen sehr geringen Platzbedarf und ist somit extrem platzsparend. Es ist auch für Industrie- und Laborumgebungen geeignet, dank seiner robusten Konstruktion und seines sauberen Designs. HAMAI 16BF Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Asset ist eine Hochleistungsmaschine ideal für die Herstellung von defektfreien und ultraflachen Wafern. Seine fortschrittlichen Funktionen und benutzerfreundlichen Bedienelemente machen es zu einer idealen Wahl für die Herstellung von dünnen und flachen Wafern.