Gebraucht HAMAI 16BN-3M5P #9007422 zu verkaufen

HAMAI 16BN-3M5P Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine Präzisionsmaschine, die Diamantschleifen und Läppen verwendet, um schnell, präzise und konsequent überlegene Oberflächen und Oberflächen auf Wafern aller Größen herzustellen. Das System ist für eine Vielzahl von Anwendungen wie CMP, Epitaxielagen, Dünnschichten und Fehlerreparatur konzipiert. Der 3-Spindel-Schleifkopf kann mit drei verschiedenen Diamanträdern gleichzeitig für einen schnelleren Durchsatz schleifen. Neben dem Schleifen kann die Wafer-Schleifeinheit Läpp- und Polierprozesse durchführen. Die 15 "Inspektionsstation ist in die Maschine integriert und ermöglicht eine manuelle und optische Inspektion der Waferoberfläche. 16BN-3M5P ist mit einem 3-achsigen Linearschieber für genaue Prozess- und Nachbearbeitungsprüfung ausgestattet. Das Werkzeug ist für alle Arten der manuellen und automatisierten Wafer-Handhabung von der Kassette bis zum Kassettentransport mit Einzelwafer-Be- und Entladen sowie automatisierter Sequenzbeladung ausgelegt. Das Wafer Handling Asset kann angepasst werden, um spezielle Wafertypen und Substrate unterzubringen. Das Wafer-Schleifmodell verfügt über einen programmierbaren Controller und einen japanischen Master-Wechselrichter-Antriebsmotor. Dieser Motor ermöglicht die Bearbeitung einer Vielzahl von Oberflächen und Oberflächen. Zusätzlich können die Geräte so angepasst werden, dass sie in eine vollautomatisierte Produktionslinie integriert werden. Das System ist auch gebaut, um Wiederholbarkeit und Konsistenz zu gewährleisten. Es verfügt über 10 programmierbare Rezepte mit 100 Schritten und ist mit einer Datenerfassungseinheit ausgestattet, die Temperatur, Drehzahl und andere Messungen speichert. HAMAI 16BN-3M5P verfügt zudem über eine Geschwindigkeitsrampenfunktion, die die Kornraten und Poliergeschwindigkeiten exakt anpasst. 16BN-3M5P Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist für jede Operation geeignet, die eine überlegene Mikroveredelung auf allen Arten von Wafern erfordert. Es wurde entwickelt, um Oberflächenfehler schnell und genau zu korrigieren, die Waferoberflächen zu reinigen und zu polieren und eine Reihe von Läpp- und Polieranwendungen durchzuführen. Die hohe Flexibilität und Leistungsfähigkeit des Werkzeugs macht es zur perfekten Wahl für alle Produktionsanforderungen.