Gebraucht HAMAI 20BN-P #9273129 zu verkaufen

HAMAI 20BN-P Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine leistungsstarke Waferbearbeitungsmaschine, die für die Oberflächenvorbereitung auf Substraten wie optischen Substraten, LED, Halbleiter- und WLD-Chips verwendet wird. Dieses System ist in der Lage, eine Reihe von Substraten und Materialien, einschließlich Quarz und Saphir, sowie eine Reihe von anderen Halbleitermaterialien zu manipulieren und zu verarbeiten. HAMAI 20 BN P Einheit besteht aus zwei Hauptkomponenten: eine horizontale Platte, verwendet, um das Substrat zu halten, und ein Schleif-/Läpp-/Polierwerkzeug. Die Platte ist mit einem leistungsstarken, reibungsarmen Luftlager ausgestattet und verfügt über eine Reihe von Variablen zur Steuerung von Geschwindigkeit und Parametern. Dies ermöglicht eine präzise Manipulation und Schleifen des Substratmaterials. Das Polierwerkzeug besteht aus einer Diamant-Schleifscheibe, die für eine Reihe von Materialien und Anwendungen fein abgestimmt werden kann. Die Maschine hat auch einstellbare Geschwindigkeiten für das Polierwerkzeug und die Platte und kann die Oberflächentopographie genau messen, um optimale Ergebnisse zu gewährleisten. Der vom Schleif-/Läpp-/Polierwerkzeug ausgeübte Druck ist einstellbar, was eine erhöhte Prozesskontrolle und Feinabstimmung ermöglicht. Die hohe Präzision 20BN-P Werkzeugs erstreckt sich auch auf die tatsächlich verwendete Korngröße und entsprechende Druckniveaus, was eine optimale Präzisionsausrüstung mit minimalen oder keinen Rückständen ermöglicht. Die Anlage umfasst auch zusätzliche Werkzeuge zum Schleifen komplizierter Oberflächenstrukturkomponenten wie Kerben, Grate und Nuten. 20 BN P Modell ist mit einer fortschrittlichen automatisierten Oberflächenkontrolle ausgestattet, die den Schleifprozess automatisch stoppt, sobald eine vorbestimmte Oberflächengüte erreicht ist. Auf diese Weise kann das System die Parameter der Oberflächengüte programmatisch anpassen, wodurch die Zeit und der Arbeitsaufwand für die manuelle Anpassung und Regelung des Prozesses erheblich reduziert werden. HAMAI 20BN-P Einheit ist auch sehr schnell und präzise, schnell ein hohes Maß an Detail und Finish auf Substraten zu erreichen, auch wenn auf einer Produktionslinie. Insgesamt ist HAMAI 20 BN P Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine eine leistungsstarke, zuverlässige und flexible Maschine für die Substratvorbereitung. Mit seiner präzisen Manipulation und Prozesssteuerung ist 20BN-P Werkzeug ein zuverlässiges Werkzeug, ideal für eine Reihe von Waferbearbeitungs- und Oberflächenveredelungsanwendungen.