Gebraucht HAMAI 20BN-P #9273140 zu verkaufen

HAMAI 20BN-P ist ein High-End-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das speziell für Halbleiterwafer entwickelt wurde. Die Maschine verwendet ein spezielles Schleifverfahren, um ultraglatte Oberflächen mit präzisen Dicken und geringen Fehlerzahlen zu erzeugen. HAMAI 20 BN P nutzt eine Reihe von Werkzeugen und Prozessen, um die gewünschten Ergebnisse zu erzielen. Der Schleifvorgang beginnt mit einem Roboter, der den Wafer in die Schleifkammer lädt. Eine in der Kammer befindliche Kamera erfasst Bilder des Wafers, bevor das Schleifen beginnt. Diese Bilder werden verwendet, um die Position des Roboters zu kalibrieren, um sicherzustellen, dass der Wafer seine ursprüngliche Form beibehält. Der nächste Verfahrensschritt ist das Einbringen von Schleifschlamm in die Kammer. Diese Aufschlämmung besteht aus einer in einer Flüssigkeit suspendierten Verbindung auf Mineralbasis und dient zum Feinmahlen der Oberfläche des Wafers. Der Schleifschlamm wird durch die Kammer geführt, wobei der Wafer dabei gemahlen wird. Der nächste Schritt des Verfahrens besteht darin, Diamantpolierkissen in die Kammer einzuführen. Die Diamantauflagen sind an einem oszillierenden Arm befestigt und werden zum Polieren des Wafers bis zu seinem gewünschten Finish verwendet. Der Schwingarm bewegt sich schnell über die Waferoberfläche, entfernt überschüssiges Material und hinterlässt eine glatte, gleichmäßige Oberfläche. Sobald der Wafer poliert ist, ist er bereit, geläppt zu werden. Während des Läppvorgangs wird der Wafer mit einer speziellen Klemme gehalten und Schleifschlamm auf die Oberfläche des Wafers gegeben. Der Schleifschlamm wird dann über den Wafer bewegt, wobei Restmaterial entfernt und eine ebene und glatte Oberfläche erzeugt wird. Schließlich, nachdem der Wafer geläppt ist, ist er bereit für einen endgültigen Polierprozess. Dieser Prozess ähnelt dem anfänglichen Diamantpolierschritt, wird jedoch mit einem feineren Diamantgrad durchgeführt. Dieser abschließende Polierprozess wurde entwickelt, um eine spiegelartige Oberfläche auf dem Wafer zu schaffen, perfekt für Anwendungen, die präzise Oberflächenbearbeitungen erfordern. 20BN-P ist ein modernes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, mit dem Unternehmen hochwertige Wafer kostengünstig herstellen können. Die Maschine ist in der Lage, präzise Oberflächen zu erzielen, sowie niedrige Defektzahlen, bei gleichbleibenden Toleranzen und gleichbleibenden Schleifergebnissen. Dieses System bietet eine großartige Lösung für Unternehmen, die Kosten reduzieren und die Produktqualität erhöhen möchten.