Gebraucht HAMAI 20BN-P #9355608 zu verkaufen

HAMAI 20BN-P Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein hochmodernes Wafer-Fertigungswerkzeug, das für hohe Genauigkeit, hohe Effizienz und geringere Betriebskosten entwickelt wurde. Dieses System ist spezialisiert auf Schleifen, Läppen und Polieren von Verbundhalbleiterscheiben bis zu einem variablen Durchmesser von 6 Zoll. Das Gerät verfügt über eine innovative Wafer-Halteplattenkonstruktion, die das Schleifen und Polieren mehrerer Wafergrößen gleichzeitig ermöglicht. Es verfügt auch über eine integrierte CCD-Kamera, um präzise und automatisierte Wafer-Mapping zu erleichtern. Der HORIZONTAL Maschinenarm (HMA) wurde auch bei hohen Waferbelastungsbedingungen präzise mit einem 'X-Y- θ'Bewegungsbereich ausgelegt. HAMAI 20 BN P ist auch mit einer intelligenten Wafer Shaping Machine (WSS) und einem fortschrittlichen Laser-Tracing-Sensor ausgestattet, um eine genaue Wafer-Inspektion zu gewährleisten und die Fähigkeit zur Rückverfolgung eines genauen Verarbeitungsstatus bereitzustellen. Dieses Tool verfügt auch über eine fortschrittliche Poliertechnik, die einzigartige Luftlagerspindeln verwendet, um Wafer-Welligkeit zu reduzieren und Anisotropie zu tragen. Um ein einheitliches Verfahren für Verbundhalbleiterscheiben zu gewährleisten, bedarf es einer überlegenen Steuerung von Wafer-Spannfuttertemperaturen, Wafer-Lastkräften und Spindelleistung. Diese Anlage verfügt über integrierte Wafer-Futter Heizung und Kühlung Fähigkeiten, sowie fortschrittliche Spindelsteuerung, um perfekte Wafer Schleifen und Polieren Konsistenz für verschiedene Arten von Wafer Materialien und Strukturen zu gewährleisten. 20BN-P umfasst auch ein automatisiertes Modell für die In-situ-Reinigung und Wiederverarbeitung von Wafern beim Schleifen & Polieren. Dadurch wird sichergestellt, dass der Wafer bereit ist, die anspruchsvollen Fertigungsanforderungen zu erfüllen. Darüber hinaus verfügt das Gerät auch über mehrere Sicherheitsmerkmale wie Wafer-Klemmschutz und momentanen Verlustschutz. Dadurch werden Wafer besser vor unbeabsichtigten Beschädigungen geschützt und die Prozesskonsistenz gewährleistet. Insgesamt ist 20 BN P ein zuverlässiges Halbleiter-Wafer-Fertigungswerkzeug mit einem Fokus auf hohe Genauigkeit und Effizienz. Es ist entworfen, um einwandfreie Genauigkeit und Gleichmäßigkeit beim zusammengesetzten Halbleiter-Wafer-Schleif- und Polierverfahren bereitzustellen. Es bietet eine breite Palette von Funktionen wie integrierte Wafer-Spannfutter Heizung und Kühlung Fähigkeiten, fortschrittliche Spindel-Steuerungstechnologie, und automatisierte Wafer Reinigung und Wiederverarbeitung. All diese Merkmale machen HAMAI 20BN-P zu einem idealen System für die Präzisionsscheibenherstellung.