Gebraucht HAMAI 20BN-P #9355609 zu verkaufen

HAMAI 20BN-P ist eine vollautomatische, professionelle Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine effiziente und kostengünstige Herstellung von Wafern und dünnen Folien mit außergewöhnlicher Oberflächengüte ermöglicht. Das System verwendet eine Kombination aus Schleifen und Läppen mit fortschrittlichem Polieren, um Präzisionsoberflächen auf Halbleiter-, MEM-, Elektronik-, Opto- und Foto/Detektor-Wafern zu erzielen. Das Gerät hat einen modularen Aufbau, der eine flexible Anwendung ermöglicht - sein halbleiterfreundliches Design ist optimiert, um bis zu 20 Wafer in einem Lauf zu bearbeiten. HAMAI 20 BN P ist mit einer präzisionsgesteuerten Spindelsteuermaschine und einem integrierten Prozessüberwachungswerkzeug ausgestattet, um sicherzustellen, dass die Anlage so effizient wie möglich arbeitet. Das Modell kann entweder ein- oder zweiseitige Schleif-, Läpp- und Polierprozesse ausführen. 20BN-P bietet eine benutzerfreundliche, intuitive Bedienoberfläche, die eine einfache Parameter- und Prozesssteuerung ermöglicht. Seine fortschrittliche Software überwacht Waferposition, Vorschubgeschwindigkeit, Kraft und andere wichtige Parameter und ermöglicht schnelle Echtzeit-Anpassungen bei Bedarf. Die Ausrüstung kann Wafer bis zu 200mm im Durchmesser und bis zu 4,25 mm in der Dicke verarbeiten und kann Waferkantendicke von 0,05 mm bis 0,125 mm handhaben. 20 BN P verfügt über integrierte Sicherheitssysteme, einschließlich Fußpedalbedienung und programmierbarer Not-Aus-Logik. Es entspricht einigen der neuesten anerkannten Sicherheitsstandards, einschließlich JEDEC/JIS, NEBS und Telcordia. Darüber hinaus ist es auch entwickelt, um strenge Reinraumanforderungen zu erfüllen, um eine sichere und gesunde Arbeitsumgebung für seine Betreiber zu gewährleisten. Neben den verschiedenen Sicherheitsmerkmalen ist HAMAI 20BN-P auch sehr energieeffizient, was den Energieverbrauch und die Betriebskosten senkt. Es verwendet ein einzigartiges Wasserstrahlsystem, um die Wassermenge für das Schleifen und Polieren von Wafern zu reduzieren. Diese Einheit sorgt auch dafür, dass bei der Bearbeitung der Wafer keine organische oder anorganische Verunreinigung der Oberfläche vorliegt. Insgesamt ist HAMAI 20 BN P eine wirklich umfassende und benutzerfreundliche Schleif-, Läpp- und Poliermaschine. Seine vielfältigen Eigenschaften und automatisierten Funktionen machen es zu einer attraktiven Wahl für die Herstellung von Wafern und dünnen Folien mit sehr präzisen Oberflächenbeschaffenheitsanforderungen.