Gebraucht HAMAI 22B #9249272 zu verkaufen

HAMAI 22B ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das entwickelt wurde, um hochgenaue Oberflächen auf Wafern für Produktions- und Laboranwendungen bereitzustellen. Das System ist modular aufgebaut, um das Gerät auf spezifische Anforderungen auszubauen und zu konfigurieren. Mit präziser und genauer Kontrolle über Waferposition, Vorschubgeschwindigkeiten und Schleifdrücke kann es extrem konsistente Oberflächen mit niedrigen Oberflächenfehlern erzeugen. Im Kern ist 22B mit einem Paar hochpräziser Schleifköpfe ausgestattet, die eine präzise und wiederholbare Kontrolle über Schleif- und Poliervorgänge bieten. Jeder der beiden Schleifköpfe ist mit einer Reihe von austauschbaren Diamant- oder Polymerschleif- und Polieraufsätzen ausgestattet, die es ermöglichen, die Maschine für den Einsatz mit einer Vielzahl von Scheibengrößen, Formen und Materialien anzupassen. Das Werkzeug kommt auch mit einer kleinen Vakuumplatte, die Staubabscheidung und optimale Sicherheit während des Betriebs ermöglicht. Die Anlage ist zusätzlich mit einem voll eingebetteten Steuermodell ausgestattet, mit dem der Anwender die Schleifbedingungen wie Betriebsgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeit und Druck präzise einstellen kann. Das eingebettete Gerät ermöglicht es dem Benutzer, Parameter über einen Computer oder ein anderes digitales Gerät ferneinzustellen und den Schleifvorgang während des Ablaufs zu überwachen. Dadurch wird eine optimale Wiederholbarkeit des Schleifvorgangs gewährleistet. Das System umfasst auch ein Paar Läpp- und Polierscheiben mit eingebauten Sensoren. Die Sensoren messen den auf die Scheibe ausgeübten Druck und können ihre Polierkraft entsprechend einstellen. Die anspruchsvollen Sensoren erkennen auch, wenn die Waferoberfläche poliert ist, so dass das Gerät die Parameter der Schleifzyklen automatisch anpassen kann. HAMAI 22B ist auch mit einem eingebauten Mikroskop ausgestattet, mit dem der Benutzer die Waferoberfläche vor, während und nach dem Schleif- und Polierprozess genau inspizieren kann, um eine optimale Polierqualität zu erreichen. Das Mikroskop ermöglicht auch eine Wafer-ID-Erkennung, basierend auf integrierten Maschinenparametern. Insgesamt bietet 22B eine hochgenaue und wiederholbare Kontrolle über Schleif- und Poliervorgänge und gewährleistet höchste Oberflächengüte für Wafer. Es ist eine ideale Lösung für Produktions- und Laboranwendungen.