Gebraucht HAMAI 24BF-4 #9273210 zu verkaufen

HAMAI 24BF-4 ist eine multifunktionale Schleif-, Läpp- und Poliermaschine zur Herstellung von Halbleiterbauelementen. Es besteht aus einer Schleifeinheit, einer Läpp-/Poliereinheit und einer Poliereinheit. Die Schleifeinheit ermöglicht das gleichmäßige Schleifen von Halbleiterscheiben mit Diamantscheiben. Die Diamanträder sind zur Steuerung des Schleifens verstellbar, um jeweils eine mikrofeine Oberflächengrundfläche zu erhalten. Die Schleifeinheit verfügt außerdem über einen Klemmmechanismus, der eine schnelle und zuverlässige Spanabsaugung ermöglicht. Die Läpp-/Poliereinheit wurde entwickelt, um die gewünschte Oberflächenqualität mit 8-15 µm Diamantpaste zu erreichen. Es ist mit einem Oszillator ausgestattet, der Schleif- und Läppbewegungen in einem runden Muster ausführt. Dieses Gerät verfügt auch über ein Reinigungssystem, das gefiltertes Wasser verwendet, um Verunreinigungen zu verhindern. Die Poliereinheit ist speziell für das chemisch-mechanische Waferpolieren ausgelegt. Diese Einheit kann Wafer bis zu 8 Zoll Durchmesser mit einem einzigen Substrathalter verarbeiten. Das Gerät kann mit bis zu 5.000 U/min drehen und enthält ein Polierkissen und ein Umlaufwassersystem. Dieses System ist für optimalen Oberflächenzustand in minimaler Zeit ausgelegt. 24BF-4 ist für eine Vielzahl von Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen in der Halbleiterindustrie konzipiert. Die Maschine ist mit fortschrittlichen Sicherheitsfunktionen und einem hohen Automatisierungsgrad ausgestattet. Dadurch können Anwender höhere Produktivität mit erhöhter Präzision und Wiederholbarkeit erreichen. Es ist eine ideale Maschine für jede Waferbearbeitungsanwendung und robust und zuverlässig.