Gebraucht HAMAI 24BN-P #9273137 zu verkaufen

HAMAI 24BN-P ist eine Waferschleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für Silizium oder andere Halbleiter entwickelt wurde, die bei der Herstellung integrierter Schaltungen verwendet werden. Dieses System bietet eine hohe Präzisionsbearbeitungsfähigkeit, in der Regel bei Submikron-Genauigkeit, auf Substraten mit unterschiedlichen Größen und Formen. HAMAI 24 BN P-Einheit verwendet eine hochpräzise Diamant-Läppscheibe und Diamantschlamm, um die Waferoberflächen effektiv zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Es ist ideal für die ein- und doppelseitige Waferbearbeitung und eignet sich somit für eine Vielzahl verschiedener Branchen. Der Wafer wird in die Maschine gelegt, die dann mit hoher Präzision und Geschwindigkeit ein schwalbenschwanzförmiges Diamantrad antreibt, um die Oberfläche des Wafers perfekt zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Die Maschine wird von einem digitalen Signalprozessor gesteuert, der präzise Einstellungen wie Geschwindigkeit und Druck ermöglicht. Zusätzlich ist das Tool mit einem Feedback-Loop-Algorithmus integriert, der die Einstellungen ständig überwacht und anpasst, um die Wafer-Oberflächenbehandlung zu optimieren. Die Läppvorgänge sind ebenfalls automatisiert und ermöglichen niedrige Druckeinstellungen, die eine hochwertige Oberflächenbeschaffenheit mit minimalen Oberflächenschäden erzeugen. Sollte ein weiteres Polieren erforderlich sein, ist die Anlage mit einem separaten rotierenden Diamantrad und Schleifschlamm ausgestattet, um die Mikro-Polierkraft zu maximieren. 24BN-P ist in der Lage, mit einer breiten Palette von Wafergrößen und -formen zu arbeiten, darunter kreisförmige, rechteckige, quadratische, sechseckige und achteckige Formate. Nach der Behandlung des Wafers ist auch ein photomikrographisches Inspektionsmodul zur Analyse der fertigen Oberfläche des Wafers enthalten. Insgesamt ist 24 BN P ein zuverlässiges und präzises Schleif-, Läpp- und Poliermodell, das hervorragende Ergebnisse erzielt und zur Herstellung integrierter Schaltungen und anderer Halbleiterbauelemente geeignet ist. Diese Ausrüstung ist in der Lage, einen hochpräzisen Bearbeitungsprozess auf Submikronebenen effizient und präzise durchzuführen.