Gebraucht HAMAI 24BN-P #9355605 zu verkaufen

HAMAI 24BN-P Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment wurde speziell entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen der Halbleitergerätehersteller zu erfüllen. Das System bietet eine breite Palette von Arbeitsgrößen (bis zu 7 ") und eine breite Palette von Schleif- und Poliergeschwindigkeiten, die eine High-End-Waferbearbeitung mit hervorragender Oberflächengüte ermöglichen. Es verfügt über eine eingebaute 5-Achsen-Steuereinheit und ein hochpräzises Luftlager, um eine äußerst präzise Steuerung bei verschiedenen Operationen wie Schleifen, Läppen und Polieren zu erreichen. HAMAI 24 BN P Machine ist mit einer leistungsstarken Gleichstrommotor-Antriebseinheit ausgestattet, die eine breite Palette von Schleifgeschwindigkeiten erzeugt, so dass unterschiedliche Kanten und Oberflächenebenheit erreicht werden können. Die Drehzahlregelung erfolgt über eine SPI-Schnittstelle und es können Geschwindigkeiten bis 6.000 U/min erreicht werden. Das Werkzeug verfügt außerdem über eine proprietäre hochpräzise Luftlagerspindel, die ein hochpräzises und torsionssteifes Schleifen von Waferkanten ermöglicht. Darüber hinaus verwendet 24BN-P Modell eine breite Palette von Läpp- und Polierverbrauchsmaterialien. Die Verbrauchsmaterialien sind sowohl in flüssiger als auch in pastöser Form erhältlich und können auf spezifische Anforderungen zugeschnitten werden. Das Gerät verfügt außerdem über einen verstellbaren Arbeitswagen und verschiedene Kippantriebe zur einfachen Einstellung und Anwendung des gewünschten Schleif-/Polierdrucks. Eine robuste 5-Achsen-Steuerung sorgt für eine präzise Steuerung der Wafer-Schleif- und Polierarbeiten. Das Gerät eignet sich für eine Vielzahl von Substraten, darunter Silizium und Saphirsubstrate. Es ist auch kompatibel mit verschiedenen lithographischen Prozessen, bildgebenden Systemen und fast jeder Art von chemisch-mechanischen Poliersystemen. Alle diese Funktionen sind in ein hochwertiges, kompaktes und benutzerfreundliches Maschinenpaket integriert. Insgesamt ist das 24 BN P Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool die perfekte Lösung für die High-End-Waferbearbeitung in der Halbleiterbauelementproduktion.