Gebraucht HAMAI 3BN-3M8L #9225441 zu verkaufen

HAMAI 3BN-3M8L ist ein Waferschleif-, Läpp- und Poliergerät, das entwickelt wurde, um hochpräzise geometrische und topographische Oberflächen auf Halbleitermaterialien wie Siliziumwafern und optischen Substraten herzustellen. Dieses System bietet eine Komplettlösung für alle Verarbeitungsbedürfnisse von der Probenvorbereitung bis zu den letzten Polierstadien. Der Schleifprozess von 3BN-3M8L verwendet spezielle abrasive Produkte für das Waferschleifen, um eine minimale Oberflächenschädigung sicherzustellen. Zur Erzielung eines gleichmäßigen Schleifens über die gesamte Oberfläche des Wafers verwendet das Gerät eine feinausgeglichene Motormaschine und eine hochkanalige Tiefenschleifplatte. Dieser Prozess ist rezirkulatorisch, so dass wiederholbare und konsistente Oberflächenergebnisse in einem einzigen Durchgang mit einer konstanten Spindeldrehzahl. Sobald der Wafer die gewünschte Größe erreicht hat, wird seine Oberfläche geläppt, um kleine Kratzer und feine Partikel zu entfernen und so den Wafer für den Polierprozess vorzubereiten. Der fortschrittliche Läppprozess auf HAMAI 3BN-3M8L bietet eine hohe Genauigkeit der Oberflächengleichförmigkeit und überlegene Wiederholbarkeit mit seiner Zwei-Richtungs-Drehung. Seine manuell einstellbare schlammlose Einstellung ermöglicht es, den Läppdruck mit minimalem Abfall und idealem Läppeffekt genau einzustellen. Schließlich wird der Wafer mit der Polierfunktion auf 3BN-3M8L in den gewünschten Zustand poliert. Dieses Werkzeug verwendet eine spezielle Polierlösung zum Polieren des Substrats, die dann mit einem einstellbaren Druck versorgt wird. Dies sorgt für ein gleichmäßiges Finish mit minimalem lokalen abrasiven Aufbau. Zusätzlich zu diesen Prozessen bietet HAMAI 3BN-3M8L eine einzigartige Inspektionsbestandteil, um Top-Ergebnisse zu gewährleisten. Das optionale Bordpartikelanalysemodell ermöglicht eine Bildpartikelanalyse, mit der Partikel aus dem fertigen Produkt identifiziert und herausgefiltert werden können. Darüber hinaus kann die Ausrüstung auch verwendet werden, um die Oberflächenrauhigkeit des Wafers zu messen, um höchste Genauigkeit und Präzision zu gewährleisten. 3BN-3M8L bietet eine branchenführende Wafer-Schleif-, Läpp-, Polier- und Inspektionslösung, die speziell für optimale Ergebnisse in der Einpassverarbeitung entwickelt wurde. Es ist perfekt für High-End-Halbleiter-Qualität Wafer Verarbeitung und Herstellung Anwendungen.