Gebraucht HAMAI 4B #9276645 zu verkaufen

HAMAI 4B ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Herstellung von flachen und polierten Halbleiterscheiben aus einer Vielzahl von Materialien wie Silizium, Galliumarsenid und Glas entwickelt wurde. Das System besteht aus einer Reihe von separaten Bearbeitungskammern und präzisionsgesteuerten Komponenten, um sicherzustellen, dass alle Oberflächen der Wafer perfekt und fehlerfrei sind. 4B ist in der Lage, Wafer bis zu 8 Zoll zu schleifen und zu läppen. im Durchmesser mit einer maximalen Dicke von 0,3 mm, mit wählbaren Drücken von 1.0MPa bis 0.02MPa. Die präzisionsgesteuerten Schleifmaschinen betätigen zwei 4-Achsen-Antriebsstufen und bieten eine ebene Gesamtgenauigkeit von 0,2 Mikrometern für die X- und Y-Achse, während die Z-Achse auf 0,4 Mikrometer einstellbar ist. Nachdem die Wafer geschliffen und geläppt wurden, verwendet das Gerät je nach verarbeitetem Material einen chemischen und mechanischen oder chemischen und elektropolierenden Prozess. Dabei ist das Gerät in der Lage, die Materialentnahme bis zu 0,25 Mikrometer pro Stunde zu steuern, wodurch polierte Oberflächen mit einem Rauhigkeitsbereich von Ra 0,1 bis 0,4 Mikrometer hergestellt werden können. HAMAI 4B bietet auch eine breite Palette von automatisierten Optionen, um ihren Prozess für die Produktionsanforderungen zu optimieren. Dazu gehören automatisches Be- und Entladen von Wafern, automatisierte Dickenmessungen und Robotersysteme zum Klemmen und Polieren. Zusätzlich enthält das Gerät eine Bildverarbeitungseinheit zur Überwachung des Fortschritts des Polierprozesses. Zusammenfassend ist 4B ein fortschrittliches Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das signifikante Steuerungs- und Automatisierungsfunktionen bietet. Mit seinen hochpräzisen Komponenten und der integrierten Bildverarbeitungsmaschine ist es in der Lage, hochwertige polierte Wafer mit hervorragender Oberflächengüte und geringen Defekten zu produzieren.