Gebraucht HAMAI 4BF #9143472 zu verkaufen

HAMAI 4BF Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine hochpräzise, multifunktionale Maschine zum Schleifen und Läppen von Halbleiterscheiben. Es verfügt über einen dreiachsigen hin- und hergehenden Tischmechanismus aus Acrylguss, der für präzise, wiederholbare Schleif- und Polieroperationen sorgt. 4BF hat auch eine zum Patent angemeldete Hebebühne, so dass der Wafer nach dem Eingriff schnell und einfach zur Trennung angehoben werden kann. Das System ist mit einer Vielzahl von Schleif- und Polierwerkzeugen sowie einem digitalen Conditioner-Monitor ausgestattet, der den Fortschritt des Betriebs bei hoher Sichtbarkeit anzeigt. Darüber hinaus können Anwender den Schleif- und Polierprozess einfach mit integrierter Software steuern und überwachen. HAMAI 4BF bietet hochpräzisen und automatisierten Betrieb mit wiederholbaren Ergebnissen. Seine Bauteilkonstruktion eignet sich besonders zur Erhaltung der physikalischen Qualität der Wafer, da sie die mechanische Belastung der Struktur verringert und einen Waferbruch verhindert. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine robuste, 45 mm tiefe Seitenschienenführung, die hilft, die Zykluszeiten insgesamt zu reduzieren und die Effizienz des Schleif- und Poliervorgangs zu verbessern. Es sorgt auch dafür, dass jedes Stück mit gleichmäßiger Konsistenz bearbeitet wird, während die Abweichung im fertigen Produkt minimiert wird. Schließlich verfügt 4BF über eine auswechselbare Antriebsmaschine, d.h. sie kann an verschiedene Materialien und Schleif-/Poliergrößen angepasst werden. Insgesamt ist HAMAI 4BF Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool ein fortschrittliches, multifunktionales Asset, das zuverlässige, präzise und wiederholbare Ergebnisse in einer hochvolumigen Waferbearbeitungsumgebung liefert. Es ist eine ideale Wahl für Halbleiter-Wafer-Hersteller, die sich auf Anwendungen mit hoher Genauigkeit spezialisieren und schnelle und effiziente Operationen erfordern.