Gebraucht HAMAI 4BF #9208869 zu verkaufen

HAMAI 4BF Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Ausrüstung ist für hochwertige, hochvolumige Materialkonditionierung von Halbleiterscheiben konzipiert. Es ist in der Lage, Wafer bis zu 4 "Durchmesser zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Es ist an eine Vielzahl von Anwendungen anpassbar, von der Halbleiterscheibenherstellung bis zur Herstellung optischer Bauelemente. Das System besteht aus vier Hauptkomponenten: einer Schleifscheibe, einer Läppscheibe, einer Polierscheibe und einem Poliertuch. Die Schleifscheibe besteht aus Diamantschleifpartikeln, die durch eine Metallschicht wie Nickel zusammengehalten werden. Die Schleifscheibe dient zur Aufrauhung der Oberfläche der Halbleiterscheibe und zur Entfernung von Verunreinigungen von der Oberfläche der Scheibe. Das Läpprad besteht aus Siliciumcarbid-Schleifpartikeln, die durch eine Metallschicht wie Nickel zusammengehalten werden. Das Läpprad wird verwendet, um die Waferoberfläche zu glätten und zu ebnen und die Oberflächenrauhigkeit auf ein gewünschtes Niveau zu reduzieren. Das Polierrad besteht aus einem Poliermittel wie Ceroxid und einem Trägermaterial wie Nylon. Das Polierrad dient zur weiteren Glättung und Polierung der Waferoberfläche, um eine hochreflektierende Oberfläche zu erreichen. Das Poliertuch besteht aus einem ultrafeinen Stoffmaterial. Das Poliertuch wird verwendet, um die polierte Waferoberfläche zu reinigen und zu schützen. Das Gerät ist für einfache Installation, Wartung und Kalibrierung ausgelegt. Es hat mehrere einstellbare Parameter, wie Schleifgeschwindigkeit, Schleifdruck, Läppkraft, Poliergeschwindigkeit und Polierdruck. Diese Flexibilität ermöglicht ein hohes Maß an Anpassungen, so dass der Benutzer hochwertige Materialien für eine Vielzahl von Anwendungen erstellen kann. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine integrierte grafische Benutzeroberfläche (GUI) mit einem hochauflösenden Monitor. Die GUI ermöglicht eine einfache Bedienung und Überwachung des gesamten Prozesses. 4BF Waferschleif-, Läpp- und Polierwerkzeug ist ein wichtiges Werkzeug für die Serienproduktion von Halbleiterscheiben. Es ist in der Lage, qualitativ hochwertige Ergebnisse zu erzielen und kann auch zur Herstellung optischer Komponenten für eine Vielzahl von Branchen verwendet werden. Seine Flexibilität, einfache Bedienung und integrierte Benutzeroberfläche machen es zu einer idealen Wahl für die Serienproduktion.