Gebraucht HAMAI 4BF #9257682 zu verkaufen

HAMAI 4BF Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist für eine effiziente und qualitativ hochwertige Verarbeitung von Silizium und Verbundwafern konzipiert. Unter Verwendung fortschrittlicher Diamant-Läpp- und Poliertechniken bietet das System ultrahohe Oberflächenveredelungen und genaue, wiederholbare Ebenheit für eine breite Palette von Wafergrößen und -dicken. Die Einheit verfügt über zwei unabhängige Arbeitszellen zum Schleifen und Polieren, mit einer vollautomatischen Prozesssteuerungs- und Rückkopplungsmaschine. Das Werkzeug ist mit hochwertigen, korrosionsbeständigen Komponenten konstruiert, um genaue, zuverlässige Leistung über seine Lebensdauer zu gewährleisten. Die Läpp- und Polierarbeitszellen verfügen über Präzisionsachsen-Wegsysteme und fortgeschrittene Servomotoren. Dies ermöglicht High-End-Fähigkeiten mit hoher Präzision und Wiederholbarkeit. 4BF bietet auch eine breite Palette von Schleifscheiben und Diamantrunden für eine Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Polieraufgaben. Das Gerät ist einfach zu bedienen, mit zwei programmierbaren Bedienfeldern für jede Station und Live-Feedback von Wafer-Sensoren, die den Schleiffortschritt kontinuierlich überwachen. Das Display ist in der Lage, sowohl sequentielle Schrittoperation als auch Echtzeit-Sensor-Feedback anzuzeigen, um maximale Effizienz zu gewährleisten. Die intuitive Benutzeroberfläche und Sicherheitsfunktionen machen es einfach und sicher zu bedienen. HAMAI 4BF umfasst auch ein automatisiertes Fluidspendemodell, das eine genaue, wiederholbare Schmierung gewährleistet und Poliermittel auf die Wafer aufgebracht werden. Dieses Gerät ist mit einer ganzen Reihe von Filter-, Luftdruck- und Temperaturregelungsoptionen ausgestattet, um eine optimale Leistung und Sicherheit zu gewährleisten. Das System bietet auch spezialisierte Software, die in der Lage ist, die Schleifparameter wie Druck, Geschwindigkeit, Diamantgrad und Schleifgröße zu überwachen und anzupassen, um spezifische Anforderungen an Wafer/Material zu erfüllen. Diese leistungsstarke Software bietet die Werkzeuge, die für die Durchführung einer Vielzahl von Veredelungsoperationen erforderlich sind, einschließlich des Polierens schwieriger Materialien mit engen Toleranzen. 4BF Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit ist eine ideale Lösung für präzise, wiederholbare Ergebnisse. Seine intuitive Benutzeroberfläche, Sicherheitsfunktionen und leistungsstarke Software ermöglichen eine einfache, effiziente Bedienung und seine robuste Konstruktion sorgt für langfristige Zuverlässigkeit. Die Maschine eignet sich perfekt zum Schleifen, Läppen und Polieren einer Vielzahl von Materialien mit höchster Präzision.