Gebraucht HAMAI 6BF-10P-2M #9208865 zu verkaufen

HAMAI 6BF-10P-2M ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zur Herstellung von konsumgütigen Halbleiterscheiben verwendet wird. Dieses System verwendet einen Abriebschritt, um den Wafer vor dem Polieren zu schleifen und zu schlagen. Der erste Verfahrensschritt ist der Schleifschritt. Dabei werden rotierende Schleifscheiben mit Diamantschleifmittel zum beidseitigen Abschleifen der Wafer eingesetzt. Der Schleifprozess ermöglicht es der Waferkonfiguration, eine bestimmte Ebenheit zu erreichen, sowie minimale Kratzer und Verzerrungen zu haben. Dieser Prozess erzeugt eine hohe Entfernung pro Durchgang. Als nächstes folgt der Läppschritt. Dieser Schritt poliert die Wafer weiter in die gewünschte Konfiguration. Dabei werden rotierende Läppplatten mit Diamantschleifmaterial verwendet. Dadurch können die Wafer noch geringere Defekte aufweisen und eine präzise Gleichmäßigkeit bei minimaler Beanspruchung erreichen. Schließlich ist der Polierschritt abgeschlossen. Mit einem rotierenden Polierrad werden die Wafer weiter geglättet und poliert. Der durch diesen Schritt erzeugte Poliergrad richtet sich nach dem verwendeten Prozessmaterial. Sobald die gewünschten Ergebnisse erzielt sind, werden die Wafer zur Inspektion und Charakterisierung weiterverarbeitet. 6BF-10P-2M Einheit verfügt über einen großen Tisch zur Montage der Wafer. Diese Tabelle ermöglicht eine schnelle Übertragung der Wafer von einem Prozess zum nächsten. Die gesamte Einheit ist computergesteuert, so dass die Schleif-, Läpp- und Polierschritte optimiert werden können, um die bestmöglichen Ergebnisse zu erzielen. HAMAI 6BF-10P-2M wurde entwickelt, um hochwertige Wafer mit minimalen Mängeln sicher und präzise herzustellen. Seine benutzerfreundliche Schnittstelle macht die Maschine ideal für die Produktion zu Consumer Grade Halbleiterscheiben, so dass höhere Erträge und verbesserte Effizienz. Mit seinem breiten Leistungsspektrum kann es die anspruchsvollsten Halbleiteranforderungen erfüllen.