Gebraucht HAMAI 6BN-3M5L #9398250 zu verkaufen
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ID: 9398250
Weinlese: 2011
Double sided lapping machine
Lap plates: 361.7 mm x 171.7 mm x 24 mm
(5) Carriers with 143.54 mm OD Diameter
3-Way motor drive system
Motor:
Bottom plate: 0.75 kW
Center gear: 0.75 kW
Ring gear: 0.75 kW
Speed:
Bottom plate: 2 - 20 RPM
Center gear: 1 - 10 RPM
Ring gear: 1- 15 RPM
Patented upper plate flex-link system
CPU Controlled variable pneumatic pressure system
Touch screen control system
Upper plate air cylinder stroke: 160mm
Automatic scale thickness measuring system
(3) Independent drive motors
With variable speed and direction control
Multiple position stainless ring gear (20 mm)
Automatic plate flattening system
Tower Lap: Red, yellow, green
Automatic upper plate locking system
Emergency stop switch
Hardened steel upper plate holder
Ring gear
Sun gear
Color: RAL7035 Cream-white epoxy resin paint
Air supply: 5 kg/cm2 (90 psi) at 4 L/min maximum
Controls and slurry system power supply: 110 V, 3 Phase, 50/60 Hz
Power supply: 220 V, 3 Phase, 50/60 Hz
2011 vintage.
HAMAI 6BN-3M5L ist ein Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das überlegene Ergebnisse für eine breite Palette von Halbleiterbauelementen und -anwendungen liefert. Der modulare Aufbau und die fortschrittlichen technologischen Lösungen bieten Kunden eine schnelle, genaue und automatisierte Lösung für ihre Waferbearbeitungsanforderungen. 6BN-3M5L ermöglicht eine überlegene feine Oberflächengüte auf einer Vielzahl von Materialien. Es ist ein hocheffizientes System, das Wafer mit höchster Präzision schleifen, schlagen und polieren kann. Die Maschine umfasst eine Schleifstation, eine Polierplattenstation und eine Metrologiestation. Die Schleifstation weist eine einstellbare Motordrehzahl, Vorschubgeschwindigkeit, Arbeitshaltevorrichtung und Arbeitsgeschwindigkeit auf. Dieses revolutionäre Design gibt dem Bediener maximale Kontrolle über das Präzisionsschleifen von Halbleiterscheiben. Die Polierplattenstation verfügt über einen großen Drehtisch mit einem vollautomatischen und programmierbaren Polierprozess. Es gibt eine Reihe von voreingestellten Programmen mit anpassbaren auch verfügbar. Die Polierplatte ist mit einer doppeltwirkenden Spindel und großem Partikelfilter für maximale Genauigkeit und Wiederholbarkeit aufgebaut. Die Metrologiestation umfasst eine Reihe hochpräziser messtechnischer Messungen, einschließlich Oberflächenrauhigkeit, Ebenheit und Profilmessungen. Das Gerät verfügt über ein integriertes Laserinterferometer, das genaue Ergebnisse liefert. Dies trägt dazu bei, Prozessqualität und Integrität sicherzustellen. HAMAI 6BN-3M5L ist eine intelligente, automatisierte und einfach zu bedienende Maschine, die überlegene Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse liefert. Es ist in der Lage, hochpräzise Wafer-bezogene Produkte mit minimaler Rüstzeit zu reproduzieren. Diese Maschine ist ideal für Halbleiteringenieure, Techniker und Produktionspersonal.
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