Gebraucht HAMAI 6BN-3M5L #9398250 zu verkaufen

ID: 9398250
Weinlese: 2011
Double sided lapping machine Lap plates: 361.7 mm x 171.7 mm x 24 mm (5) Carriers with 143.54 mm OD Diameter 3-Way motor drive system Motor: Bottom plate: 0.75 kW Center gear: 0.75 kW Ring gear: 0.75 kW Speed: Bottom plate: 2 - 20 RPM Center gear: 1 - 10 RPM Ring gear: 1- 15 RPM Patented upper plate flex-link system CPU Controlled variable pneumatic pressure system Touch screen control system Upper plate air cylinder stroke: 160mm Automatic scale thickness measuring system (3) Independent drive motors With variable speed and direction control Multiple position stainless ring gear (20 mm) Automatic plate flattening system Tower Lap: Red, yellow, green Automatic upper plate locking system Emergency stop switch Hardened steel upper plate holder Ring gear Sun gear Color: RAL7035 Cream-white epoxy resin paint Air supply: 5 kg/cm2 (90 psi) at 4 L/min maximum Controls and slurry system power supply: 110 V, 3 Phase, 50/60 Hz Power supply: 220 V, 3 Phase, 50/60 Hz 2011 vintage.
HAMAI 6BN-3M5L ist ein Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das überlegene Ergebnisse für eine breite Palette von Halbleiterbauelementen und -anwendungen liefert. Der modulare Aufbau und die fortschrittlichen technologischen Lösungen bieten Kunden eine schnelle, genaue und automatisierte Lösung für ihre Waferbearbeitungsanforderungen. 6BN-3M5L ermöglicht eine überlegene feine Oberflächengüte auf einer Vielzahl von Materialien. Es ist ein hocheffizientes System, das Wafer mit höchster Präzision schleifen, schlagen und polieren kann. Die Maschine umfasst eine Schleifstation, eine Polierplattenstation und eine Metrologiestation. Die Schleifstation weist eine einstellbare Motordrehzahl, Vorschubgeschwindigkeit, Arbeitshaltevorrichtung und Arbeitsgeschwindigkeit auf. Dieses revolutionäre Design gibt dem Bediener maximale Kontrolle über das Präzisionsschleifen von Halbleiterscheiben. Die Polierplattenstation verfügt über einen großen Drehtisch mit einem vollautomatischen und programmierbaren Polierprozess. Es gibt eine Reihe von voreingestellten Programmen mit anpassbaren auch verfügbar. Die Polierplatte ist mit einer doppeltwirkenden Spindel und großem Partikelfilter für maximale Genauigkeit und Wiederholbarkeit aufgebaut. Die Metrologiestation umfasst eine Reihe hochpräziser messtechnischer Messungen, einschließlich Oberflächenrauhigkeit, Ebenheit und Profilmessungen. Das Gerät verfügt über ein integriertes Laserinterferometer, das genaue Ergebnisse liefert. Dies trägt dazu bei, Prozessqualität und Integrität sicherzustellen. HAMAI 6BN-3M5L ist eine intelligente, automatisierte und einfach zu bedienende Maschine, die überlegene Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse liefert. Es ist in der Lage, hochpräzise Wafer-bezogene Produkte mit minimaler Rüstzeit zu reproduzieren. Diese Maschine ist ideal für Halbleiteringenieure, Techniker und Produktionspersonal.
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