Gebraucht HAMAI 9B #9237367 zu verkaufen

HAMAI 9B ist eine vollautomatische Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage für die Großserienfertigung von Halbleitern. Dieses System verwendet fortschrittliche, proprietäre Schleif-, Läpp- und Poliertechnologie, um genaue hochwertige Oberflächen auf Halbleiterscheiben zu erzielen. Diese Einheit ist in der Lage, die für eine effiziente Halbleiterherstellung erforderliche wiederholbare Gleichmäßigkeit, Ebenheit und Glätte zu erreichen. 9B-Maschine ist entworfen, um Produktionskosten durch Verringerung der Chip-Einbrennraten und Verringerung der Produktqualitätsfehler zu reduzieren. Dieses Tool verwendet ein einzigartiges, zum Patent angemeldetes Läppen und Polieren, um eine hohe Ertragsproduktivität und gleichbleibende Produktqualität zu gewährleisten. Dabei werden mehrere Fortschritte des Standes der Technik wie ein oszillierender Waferträger, ein omnidirektionaler Wafertransportmechanismus und ein dreistufiges Polierverfahren zur Erzielung hochgleichmäßiger, konsistenter Lackierungen auf der Halbleiterscheibe eingesetzt. Dieses Modell verwendet auch eine einzigartige, zweistufige Schleifausrüstung, die sowohl das vertikale als auch das horizontale Schleifen von Halbleiterscheiben ermöglicht. Das vertikale Schleifverfahren ermöglicht eine überlegene Entfernung sowohl der Haftschichten als auch der oberen Siliziumschicht. Das horizontale Schleifverfahren ermöglicht ein gleichmäßiges Schleifen der Siliziumoberfläche, um eine ideale Oberfläche für die Wafermontage zu schaffen. Das HAMAI 9B System nutzt eine integrierte Waferreinigungsstation, um einen sauberen, fehlerfreien Start in den Schleif- und Polierprozess zu gewährleisten. Diese Einheit verfügt über einen automatisierten Reinigungsprozess, der die Schleifaufschlämmung, die zum Schleifen und Polieren von Halbleiterscheiben verwendet wird, rezirkuliert. Dadurch wird eine gleichbleibende, kontrollierbare Qualität gewährleistet, die die bei manuellen Reinigungsprozessen festgestellte Variabilität eliminiert. 9B verfügt auch über eine ausgeklügelte, integrierte Datenerfassungs- und Steuerungsmaschine, die eine präzise Leistungskontrolle und Datenerfassung bietet. Dieses Werkzeug bietet eine genaue, statistische Prozesssteuerung des Waferlappens und Polierprozesses. Dieses Asset verfügt auch über ein einzigartiges Fehlererkennungs- und Alarmmodell, das mögliche Fehler isoliert und detaillierte Fehlerdaten an den Betreiber meldet. HAMAI 9B Ausrüstung ist mit den höchsten Sicherheitsstandards im Auge entworfen. Dieses System verwendet eine redundante ausfallsichere Einheit, um die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten. Die Maschine enthält mehrere Verriegelungsmechanismen, die den Bediener vor hohen Temperaturen und übermäßigen Druckquellen schützen sollen. Abschließend ist 9B ein ideales Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug für die Herstellung von Halbleitern im großen Maßstab. Es ermöglicht wiederholbare Produktqualität, reduzierte Einbrennraten von Chips und einen effizienten Produktionsprozess, der dazu beiträgt, den Ertrag zu maximieren und Fehler zu minimieren. Diese Anlage ist auch so konzipiert, dass höchste Sicherheitsstandards eingehalten werden und eine präzise Leistungskontrolle und Datenerfassung gewährleistet ist.