Gebraucht HAMAI 9BF-2M #9119005 zu verkaufen

HAMAI 9BF-2M ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsanwendungen. Das System ist in der Lage, mehrachsige Operationen mit nahezu perfekter Genauigkeit durchzuführen und sowohl nasse als auch trockene Anwendungen durchzuführen. Sie besteht aus einem stationären Sockel, einer Antriebseinheit, einer Spindel und einem Werkzeughalter. Die Antriebseinheit besteht aus zwei Stellmotoren und einer die Spindel antreibenden Kugelgewindeeinheit. Die Servomotoren sind mit einer einstellbaren Geschwindigkeitsregeleinheit verbunden, die es dem Benutzer ermöglicht, Drehzahl, Drehmoment und Bewegungsprofil der Einheit einzustellen. Die Maschine ist mit einem Verriegelungsmechanismus ausgestattet, der es ermöglicht, große Wafer mit einer Vielzahl von Dicken sicher zu klemmen. Die Spindel ist über einen Riemen und eine hydraulische Kupplung mit der Antriebseinheit verbunden, die ein genaues Schleifen, Läppen und Polieren des Wafers ermöglicht. Das Tool ist computergesteuert, mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche mit Betriebszeitüberwachung, materialspezifischen Parametern und Benutzerprofilen. Die Schnittstelle unterstützt auch die Prozessautomatisierung, so dass der Benutzer das Asset mit vorgegebenen Geschwindigkeiten, Beschleunigungen, Winkeln und Positionen einstellen kann. Die Spindel ist mit Diamantschleif-, Läpp- und Polierwerkzeugen ausgestattet, die durch pneumatische oder elektrische Schalter gesteuert werden. Je nach Material des Wafers kann der Benutzer die entsprechenden Werkzeuge für die Operation auswählen. Das Modell ist in der Lage, präzise und einheitliche Ergebnisse auf einer Vielzahl von Wafer-Materialien wie Glas, Keramik, Silizium und sogar Hartmetalle. Das Gerät ist kompakt ausgelegt und eignet sich für Benchtop-Operationen, wobei die Antriebseinheit auf dem Sockel montiert ist. Es ist auch möglich, das System für robuste Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge sicher am Boden zu befestigen. 9BF-2M Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit ist eine zuverlässige und effiziente Maschine für ein breites Spektrum an Materialien und Operationen. Das breite Spektrum an Prozessparametern und die benutzerfreundliche Oberfläche machen es zu einer idealen Wahl für hochpräzise Operationen. Das flexible Design des Werkzeugs ermöglicht es, sich an verschiedene Anwendungen anzupassen, so dass es die perfekte Wahl für das hochgenaue Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern ist.