Gebraucht HAMAI 9BF-2M #9223147 zu verkaufen

HAMAI 9BF-2M Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine leistungsstarke, vollautomatische Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Keramik/Silizium-Wafern. Das System verfügt über eine Vielzahl von Fähigkeiten und Technologien, die einen optimalen Schleif- und Polierprozess gewährleisten, um höchste Qualitätsergebnisse zu erzielen. 9BF-2M besteht aus einer Haupteinheit, die mit einem Rahmen ausgestattet ist und das Schleifen mehrerer Wafer auf einmal ermöglicht, wobei jeder Wafer von den anderen getrennt ist. Diese Haupteinheit verfügt über eine präzise Mikropositionierantriebseinheit, eine selbstnivellierende und servodiagrammgesteuerte Axialschleifantriebsmaschine, eine luftlagergestützte z-Achsen-Steuerung sowie ein Gesamt-Überwachungs- und Steuerwerkzeug. Während des Schleifens arbeitet die Haupteinheit auch daran, die Wafer in Echtzeit zu analysieren, um eventuelle Unvollkommenheiten während des Prozesses zu erkennen. Zusätzlich kann mit einer ausgeklügelten autonomen Steuerung mit programmierbaren Prozessschritten die gewünschten Parameter für den Schleifprozess eingestellt werden. HAMAI 9BF-2M verwendet die neuesten Techniken zum Schleifen, Läppen und Polieren. Dazu gehört die Verwendung von Diamantblättern oder verklebten Diamanträdern, um eine glatte und flache Oberfläche zu erzeugen. Es verfügt auch über ein ausgeklügeltes Schleifschlamm Liefermodell, um die richtigen Polier- und Läppprozesse mit maximaler Effizienz zu gewährleisten. Schließlich bietet 9BF-2M eine Reihe von zusätzlichen Funktionen, die die Qualität des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses verbessern. Dazu gehören ein fortschrittlicher Hochgeschwindigkeitsspindelmotor, ein vollautomatischer Schleif-, Läpp- und Polierprozess sowie eine Überwachungseinrichtung, mit der Benutzer den gesamten Prozess überwachen und sich bei Bedarf auf Änderungen einstellen können. Insgesamt ist HAMAI 9BF-2M Wafer Grinding, Lapping, & Polishing System eine hochentwickelte und effiziente Einheit zur Herstellung einer hochwertigen Wafer-Oberfläche. Die Integration einer Vielzahl von Technologien und Funktionen sorgt für einen zuverlässigeren und präziseren Schleif-, Läpp- und Polierprozess. Mit dieser Maschine können Kunden bei jeder Produktionscharge ein reibungsloses und gleichmäßiges Ergebnis erwarten.