Gebraucht HAMAI 9BF #9166536 zu verkaufen

HAMAI 9BF Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein halbautomatisches System zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterwafermaterialien. Diese Einheit ist in der Lage, Schleif- oder Läppoperationen über eine Vielzahl von Materialoberflächen durchzuführen, von DAF (> 10FF) bis zu ultraglatten (< 1FF). 9BF ist eine einfach zu bedienende, kostengünstige Maschine, die manuelle Schleif-, Läpp- und Polierschritte bei der Herstellung von Halbleiterscheiben eliminiert oder erheblich reduziert. Das Werkzeug besteht aus drei Hauptkomponenten: den Rotronic HAMAI 9BF Komponenten, einem externen Rührwerk und einem austauschbaren Kristallisationsmaterialkit. 9BF Rotronic Komponenten umfassen einen Werkzeughalter, einen Präzisionsmotor, ein High Precision Chuck und ein Opto Bedding Asset, um die Spanngeschwindigkeit und das vertikale Heben während des Schleif- und Polierprozesses anzupassen. Das Opto Bettwäschemodell ermöglicht auch die einfache Umstellung auf manuelle Bedienung im Notfall oder wenn ein manuelles Schleifen erforderlich ist. Der externe Rührer dient zum Halten und Drehen der versiegelten Materialkits während des Schleif- oder Läppvorgangs. Auf diese Weise wird ein gleichmäßiges Aufbringen des Schleif- und Läppmaterials auf die Waferoberfläche gewährleistet, Luftspalten eliminiert und Polierergebnisse verbessert. Die Materialkits sind für verschiedene Anwendungen austauschbar. HAMAI 9BF Geräte sind für die Chargenverarbeitung konzipiert, wobei ein einziges Setup bis zu 30 Minuten dauert. Das System arbeitet mit bis zu 50 Wafern an einem einzigen Aufbau und kann Schleif-, Läpp- und Poliervorgänge gleichzeitig durchführen. Der Präzisionsmotor ermöglicht eine gleichmäßige Waferdrehzahl und die einstellbare Futtergeschwindigkeit sorgt für gleichmäßiges Schleifen/Läppen und Polieren beim Aufbringen des Materialkits. Die Bedienung ist minimal, dank der benutzerfreundlichen Touchscreen-Anzeige und dedizierten Bedienelementen, wodurch die manuelle Einstellung der verschiedenen Parameter minimiert wird. Der Schleif-/Läppvorgang ist leicht einstellbar, von sehr rauher Ebenheit bis zu ultraglatter Ebenheit, durch Änderung des Materialkits. Diese Vielseitigkeit ermöglicht es 9BF, eine breite Palette von Materialien zu verarbeiten, einschließlich einer Vielzahl von Substraten und Wafern. Das Gerät kann Materialien über eine Vielzahl von Bereichen verarbeiten, von schmalen Gräben bis zu flüssigen Damag-Domänen. Nach Fertigstellung kann das Schleif-/Lappmaterial unter Beibehaltung einer geringen Oberflächenrauhigkeit spiegelförmig poliert werden. Anschließend können polierte Wafer in weitere Verarbeitungsschritte zur Waferherstellung überführt oder in Anwendungen wie Geräteherstellung, LCD- und OLED-Fertigung sowie Photovoltaik-Zellherstellung eingesetzt werden. Zusammenfassend ist HAMAI 9BF Wafer Grinding, Lapping & Polishing Machine ein halbautomatisches Werkzeug für die Verarbeitung von Halbleiterscheiben. Der Präzisionsmotor sorgt für gleichmäßiges Schleifen, Läppen und Polieren, während die austauschbaren Materialkits Flexibilität für unterschiedliche Anwendungsanforderungen bieten. Sein benutzerfreundlicher Touchscreen und dedizierte Bedienelemente minimieren manuelle Anpassungen und machen das Asset ideal für hohe Serienproduktion.