Gebraucht HAMAI 9BF #9166541 zu verkaufen

ID: 9166541
Weinlese: 1998
Polisher Surface plate: φ700 1998 vintage.
HAMAI 9BF ist ein modernes Waffelschleif-, Läpp- und Poliergerät. Dieses präzise und effiziente System vereint das Beste aus beiden Welten - eine hochwertige Verarbeitung, Poliergenauigkeit und Kosteneinsparungen. 9BF ist eine vollautomatische Einheit, bestehend aus einem Roboterlader, Schleif-/Läpp-/Poliermodulen (GLP), Gurttreibern, Steinschalen und Güllekreisläufen. Der Roboterlader montiert und speist die Wafer präzise den präzisen Schleif-/Läpp-/Poliermodulen. Die GLP-Module verwenden Diamantschleifbänder mit hoher Oberflächengeschwindigkeit, um Wafer schnell und präzise zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Die von den GLP-Modulen erzeugten Feinpartikel werden mit einem geschlossenen Güllekreislauf gesammelt und aus dem Restschutt an den Bändern gefiltert. Der zyklische Luftdruck, der die Steine antreibt, sorgt dafür, dass Schutt vollständig entfernt wird, bevor das erneute Läppen beginnt. Der Roboterlader ist in der Lage, bis zu 500 Wafer in möglichst kurzer Zeit zu beladen. Die spezielle Antriebsmaschine sorgt dafür, dass der Roboterlader auch bei unterschiedlicher Wafergröße oder -form präzise bleibt. Das spezielle Antriebsverhältnis minimiert zudem Geräusche und Vibrationen, wodurch der Schleif-/Läpp-/Polierprozess effizienter und leiser wird. Die Gurttreiber sorgen dafür, dass die GLP-Module konsistent und präzise arbeiten. Die Steinschalen bieten die perfekte Umgebung für das Polieren/Läppen/Schneiden von Steinen, um auch nach einem langen Tag des Schleifens, Läppens und Polierens von Wafern in perfekter Form zu bleiben. Der hohe Volumenstrom von HAMAI 9BF sorgt dafür, dass der Güllekreislauf alle nach dem Schleif-, Läpp- und Poliervorgang zurückgelassenen Abfälle und Partikel sammelt. Insgesamt ist 9BF ein ideales Werkzeug zum effizienten Polieren von Wafern jeder Größe oder Form. Die Kombination aus Roboterlader, GLP-Modulen, Gurttreibern, Steinschalen und Güllekreislauf und die Überprüfung ermöglichen es, Wafer mit Genauigkeit und Geschwindigkeit zu polieren und gleichzeitig Kosten gegenüber herkömmlichen Schleif-, Läpp- und Poliertechniken zu sparen.
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