Gebraucht HAMAI 9BN-3M5P #9007421 zu verkaufen

HAMAI 9BN-3M5P ist ein multifunktionales Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das für das gleichzeitige Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern bis 450 Millimeter Durchmesser ausgelegt ist. Dieses industrielle System ist in der Lage, eine beispielhafte Oberflächengüte und außergewöhnliche Oberflächenebenheit mit seiner einstellbaren Steuerung und Präzisionsniveaus zu bieten. Die Wafer-Schleiffunktion von 9BN-3M5P verfügt über eine sorgfältig gestaltete Schleifscheibe, die neueste Technologien und fortschrittliche Materialien verwendet und eine hohe Flexibilität bietet und Silizium, Glas und andere weiche Materialien in einem einzigen Schritt entfernt. Es kann auch genau an jeden gewünschten Schleifzustand angepasst und an spezifische Anforderungen angepasst werden. Das System hält beim Schleifen ein niedriges Temperaturniveau und bietet eine breite Palette von schleifbaren Materialien. Es kommt auch mit einem verstellbaren Arbeitskopf, der eine ganze Reihe von Schleifgeschwindigkeiten bietet. Die Wafer-Läppfunktion von HAMAI 9BN-3M5P ist mit einer präzise konstruierten Läppplatte ausgestattet, die für ein hohes Maß an Genauigkeit und Gleichmäßigkeit sorgt. Es ist auch für schnelles Schneiden entwickelt, Läppen und Polieren Zeit um bis zu 30% zu reduzieren. Dies senkt die Werkzeugkosten und erhöht die Leistung des Wafers und den gesamten Produktionsdurchsatz. Die Läppfunktion umfasst auch einstellbare Rundenkräfte, die eine höhere Präzision und geringere Abriebzeiten ermöglichen. Schließlich nutzt die Wafer Polierfunktion von 9BN-3M5P ihre eingebauten variablen Frequenzantriebe für eine effiziente Kontrolle des Polierprozesses. Seine außergewöhnlichen Hochdrehmoment-Präzisionsmotoren führen zu überlegener Oberflächengüte und Gleichmäßigkeit. Auf diese Weise kann der Bediener die Polierkraft vom Touchpanel genau einstellen und so eine höhere Genauigkeit erzielen. HAMAI 9BN-3M5P stellt den Zusammenschluss fortschrittlicher Technologien und über ein Jahrzehnt Erfahrung in der Halbleiterindustrie dar, die hervorragende Ergebnisse für jeden Waferschleif-, Läpp- und Polierprozess liefern soll. Seine effiziente und präzise Konstruktion macht es zu einem zuverlässigen und langlebigen Werkzeug für jede Wafer-Veredelung Anforderungen.