Gebraucht HANYANG HY-P/C #9378334 zu verkaufen

HANYANG HY-P/C ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die entwickelt wurde, um extrem flache Oberflächen auf Wafern für den Einsatz in der Halbleiterindustrie zu produzieren. Dieses System ist in der Lage, eine Vielzahl von Wafermaterialien zu verarbeiten, einschließlich Silizium, Galliumarsenid und Aluminiumnitrid, um nur einige zu nennen. Das Gerät ist mit einem robusten Rahmen gebaut, der präzise Ergebnisse bei engen Toleranzen gewährleistet. HANYANG HY-P/C ist mit einer Vielzahl von Funktionen für überlegenes Schleifen, Läppen und Polieren ausgestattet. Die Maschine besteht aus zwei verschiedenen und getrennten Stationen: einer verstellbaren Spindelstation und einer Festplattenstation. Diese Kombination aus Spindel und Platte bietet eine größere Flexibilität bei der Erstellung kundenspezifischer Konfigurationen, um einen höheren Produktionsdurchsatz zu erzielen. Zusätzlich ist das Werkzeug mit einem leistungsstarken Motor mit Drehzahlregelung ausgestattet, der eine präzise Prozesssteuerung und Prozesswiederholbarkeit ermöglicht. Das Gut ist auch in der Lage, die richtige Menge an Schleifprozess Schleifmittel und Schleifmedien zu dosieren. Die verstellbare Spindelstation verwendet eine spezielle Werkzeugarm- und Kopfanordnung, um die Schleifscheibe axial und radial über die Waferoberfläche zu bewegen. Darüber hinaus ermöglichen verschiedene einstellbare Parameter die Anpassung des Schleifprozesses. Diese Parameter umfassen Spindeldrehzahl, Vorschubgeschwindigkeit und abrasive Aufbringgeschwindigkeit. Dies ermöglicht das präzise Schleifen großer Waferoberflächen. Die Platte enthält einen motorisierten XYZ-Tisch, der verstellbar ist und einen dynamischen Spindelstock und Reitstock enthält, die zusammenarbeiten, um den Wafer während der Verarbeitung in Position zu halten. Dies gewährleistet ein konsistentes und wiederholbares Schleifen jedes Mal. Die verstellbare Platte hat eine verstellbare Z-Achse, um die Tiefe des Schleifprozesses zu steuern. Schließlich verwendet die Läpp- und Polierstation Diamondtooling, um die Oberfläche des Wafers nach gewünschten Spezifikationen zu beenden. Das Diamantwerkzeug wird über einen Rundenhalter aufgebracht und die Runde gegen den Drehtisch des Wafers geschoben, um eine hochglanzpolierte Oberfläche zu erreichen. Zusammenfassend ist HANYANG HY-P/C Modell eine robuste und hochpräzise Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung mit der Fähigkeit, eine breite Palette von Wafermaterialien zu verarbeiten und gleichzeitig wiederholbare Prozessergebnisse und Produktionsdurchsatz zu gewährleisten.