Gebraucht HARIG 612 #9390527 zu verkaufen

ID: 9390527
Weinlese: 1998
Surface grinder Chuck size: 6" x 12" Longitudinal travel: 12 - 3/4" Cross travel: 6 - 3/4" Grinding wheel diameter: 8" (Maximum) Wheel width: 1/2" Hole size: 1-1/4" Vertical working height: 12" (Maximum) Handwheel graduations: 0.0005" Downfeed: 0.0001" Cross: 0.001" Spindle power: 1.5 HP Fine down feed handwheel WALKER CERMAX Perm-mag chuck Auto-lubrication E-Stop Adjustable work light Wheel puller Manuals 1998 vintage.
HARIG 612 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für Oberflächenebenheit, Dickenvariationen und Oberflächen-, Eck- und Kantenqualität ausgelegt ist. Es ist ein All-in-One-Wafer-Finish-System, das speziell für die Herstellung von präzisionsfertigen Wafern für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. 612 Einheit umfasst zwei Hauptkomponenten: einen Präzisions-Waferschleifer und einen drehbaren Polierarmaufsatz. Der Waferschleifer besteht aus einem motorisierten Spindelboden und einer 12-Zoll-Durchmesser-Platte, die von einem Hochleistungs-Präzisionsspindelmotor angetrieben wird, der mit einer digitalen Steuerungsmaschine verbunden ist. Die Oberfläche der Platte ist für die Prozesskontrolle einstellbar, und ihre mehreren Schichten Filterpapier halten Partikel von der Kontamination der Umgebung. Die Schleifmaschine verfügt auch über einen eingebauten Luftfilter und einen Abluftventilator, um erwärmte Luft, die durch den Schleifprozess erzeugt wird, abzulassen. Der drehbare Polierarm ist mit Präzisionsoptik zur Steuerung der Tiefe des Wafers gebaut und enthält ein antistatisches Zifferblatt zur Einstellung der Poliergeschwindigkeit. Der Arm trägt eine 600-körnige Diamantscheibe zum Läppen und Schleifen, die mit einer Drehzahl von bis zu 300 U/min läuft. Die Diamantscheibe ist abgedichtet, um zu verhindern, dass Staub in die Schleifkammer eindringt. Der Arm ist auch mit einem Vakuum ausgestattet, um Schleifpartikel von der Oberfläche des Wafers abzusaugen, und einer Leuchtdiode, um die Dicke und Oberflächenmuster des Wafers zu überprüfen. Sobald eine dünne gleichmäßige Schleif- und Läppschicht erreicht ist, ist der Wafer zum Polieren bereit. HARIG 612 verwendet ein weiches Polierwerkzeug, das eine Kombination aus Druckluft, kolloidaler Kieselsäure und deionisiertem Wasser verwendet, um ein exaktes Finish zu erreichen. Das weiche Poliermittel verwendet eine Kombination aus Niederdruckluft, kolloidaler Kieselsäure und deionisiertem Wasser, um große und schwer erreichbare Oberflächen zu polieren. Ein eingebautes Luftfilter- und Abgasmodell hilft auch, die Umwelt zu schützen, indem erwärmte Luft, die durch den Polierprozess erzeugt wird, entlüftet wird. Schließlich kann der Poliervorgang durch Zugabe eines Spin-Coaters zur Maschine weiter verbessert werden. Der Spin-Coater bietet eine gleichmäßige Abdeckung des Poliermaterials auf dem Wafer, was eine erhöhte Konsistenz und Gleichmäßigkeit der Politur ermöglicht. 612 Geräte bieten eine schnelle, zuverlässige und konsistente Möglichkeit, einen Wafer zu beenden und eine erstklassige Qualitätskontrolle zu gewährleisten. Die Maschine ist vielseitig, benutzerfreundlich und einfach zu bedienen und bietet gleichzeitig eine hohe Sauberkeit für eine staub- und partikelfreie Arbeitsumgebung.
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