Gebraucht HARIG 618 #293656113 zu verkaufen

HARIG 618 ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die hauptsächlich in der Halbleiterindustrie zur Aufrüstung und Optimierung von Substraten eingesetzt wird. Das System wurde entwickelt, um qualitativ hochwertige Präzisionsflächen auf Substraten von zwei bis zwölf Zoll Durchmesser zu produzieren. Der Kern der 618 Einheit ist die Riemenantriebsschleifplattform, die aus vorderen und hinteren Antriebsrollen, einer verstellbaren Platte, Schleifriemen von vom Benutzer ausgewählten Breiten und Körnern und einer verstellbaren pneumatischen Stützmaschine besteht. Das Werkzeug ist auf Flexibilität in Bezug auf verschiedene Anwendungen ausgelegt, indem es zwei austauschbare verstellbare Platten anbietet; eine 20 „flache Platte und eine 13“ konische Platte zum Verjüngen von Substraten. Eine digitale Controller-Einheit bietet weitere Flexibilität und kundenspezifische Anpassungen für präzise Schleifband-Rotationsgeschwindigkeiten, Riemenausrichtung und Plattenhandling. Die vorderen und hinteren Antriebsrollen sind enthalten, um die gleichbleibende Spannung der Schleifbänder zu fördern, das Spannen, die Vibrationen zu reduzieren und eine hochwertige Oberfläche zu erzielen. Die verstellbare Platte ist in der Lage, eine präzise Winkelsteuerung zu unterstützen beim Schleifen von konvexen und konkaven Keramikfragmenten, wie Wafern und Kappen. Die pneumatische Stütze sorgt für Stabilität und ermöglicht das Schleifen auf großen Substraten mit einem Durchmesser von bis zu zwölf Zoll. Im Anschluss an Staubabsaugsysteme beseitigt HARIG 618 Staub- und Mahlrückstände für eine sauberere Arbeitsumgebung. Ein eingebauter stationärer Spannzapfentisch bietet Stabilität beim Läppen und Polieren in Verbindung mit geeigneten Umlauf-, Dressing und Entgraträdern. Der verstellbare Halter entfernt Substrate aus dem Futter und ermöglicht eine präzise Kraftbeaufschlagung des Stifttisches für optimale Polierprozesse. 618 ist eine All-in-One-Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, mit der Benutzer nahezu jedes Germanium-, Gallium- oder Keramiksubstrat mit einem Durchmesser von bis zu zwölf Zoll reinigen, schleifen, schleifen und polieren können. Mit seinen verstellbaren Platten- und Schleifbandbreiten können Benutzer die Maschine für verschiedene Schleif- und Polierprozesse anpassen. Darüber hinaus bietet das Staubabsaugmodell eine staubfreie Arbeitsumgebung, während der Stifttisch und der verstellbare Halter die Genauigkeit von Runden- und Polierprozessen verbessern. HARIG 618 ist eine zuverlässige, effiziente und High-Tech-Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Halbleitersubstraten, mit der Benutzer Wafergröße, Form und Ebenheit für maximale Effizienz und Qualität optimieren können.