Gebraucht HARIG 618 #9208309 zu verkaufen

HARIG 618
ID: 9208309
Weinlese: 1993
Hand feed surface grinder Size: 6" x 18" 1993 vintage.
HARIG 618 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Equipment beherbergt eine übergroße hochpräzise keramisch beschichtete Schleifspindel, die in der Lage ist, eine Vielzahl von Materialien zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Das System kann mit Wafern bis 6 Zoll Durchmesser mit einer Standardspindeldrehzahl von 200.000 U/min arbeiten. Eine Reihe von Schleif- und Polierlösungen sind für 618 Einheiten verfügbar, darunter Einpunktdiamant/Borid, polykristalliner Diamant und Schleif-/Polierwalzen. Die Maschine kann einfach mit einer Vielzahl von manuellen und automatisierten Programmiermethoden verbunden werden, um die Kundenanforderungen zu erfüllen. Jede Trommel hat eine maximale Drehzahl von bis zu 3600 U/min und verfügt über einen einstellbaren Schleifdruck und eine variable Drehzahlregelung. HARIG 618 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug ist aus hochbelastbaren, nicht korrosiven Materialien konstruiert, um maximale Leistung und Langlebigkeit zu gewährleisten. Alle Komponenten sind wartungsarm und langlebig ausgelegt, sodass kein häufiger Teileaustausch erforderlich ist. Die vollständig geschlossene, sicherheitsverriegelte Kammer ermöglicht es Benutzern, auf das Gut zuzugreifen, ohne es herunterfahren zu müssen, und stellt gleichzeitig sicher, dass der Bediener vor Hochgeschwindigkeitsspindelgeräuschen und durch den Prozess erzeugten Schmutz abgeschirmt ist. Das Modell beinhaltet außerdem ein zweistufiges Vakuumdesign zur Evakuierung von Partikeln in der Luft und sorgt so für eine saubere und sichere Arbeitsumgebung. 618 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment bietet auch eine Fernbedienung und eine SPS-gesteuerte Prozessüberwachung Feedback-Schleife. Erweiterte Sicherheits- und Diagnosefunktionen werden über das benutzerfreundliche Bedienterminal bereitgestellt. Das System kann auch in jede vernetzte Fertigungseinheit oder Datenerfassungsmaschine integriert werden. Zusammenfassend ist HARIG 618 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Tool ein leistungsfähiges und adaptives Asset, das in der Lage ist, eine Vielzahl von Materialien effizient und sicher zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Es ist gebaut, um mit geringer Wartung zu halten und bietet eine Reihe von erweiterten Funktionen für die Benutzerfreundlichkeit.
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