Gebraucht HEAVY SMOKER HVS-100 #293590870 zu verkaufen

HEAVY SMOKER HVS-100 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die zum präzisen Polieren von Halbleiterscheiben mit einem Durchmesser von bis zu 100 mm entwickelt wurde. Das System arbeitet durch Schleifen und Läppen von zwei Oberflächen zusammen, um eine extrem flache Oberflächengüte mit Submikrometer- und Nanometergenauigkeit zu erreichen, ideal für Anwendungen wie Halbleiterherstellung und elektronische Geräteherstellung. Der Schleif-, Läpp- und Polierprozess beginnt mit einem Vorschleifen eines Wafers für optimale Planheit und Oberflächenprofil. Dies wird mit einer automatisierten Diamantschleifeinheit mit einstellbarer Spindeldrehzahl und Schleifdruck erreicht. Typischerweise wird eine rotierende Diamantschleifscheibe verwendet, die in der Lage ist, eine breite Palette von Schleif-, Läpp- und Polierfunktionen bereitzustellen. Sobald eine Oberfläche auf die gewünschte Ebenheit geschliffen wurde, ist es an der Zeit, zum Läppen und Polieren überzugehen. Dies wird erreicht, indem eine präzise Läppplatte und Diamant-Schleifmittel imprägnierte Runde verwendet werden, um Oberflächenunregelmäßigkeiten zu reduzieren und die Waferoberfläche zu glätten. Die erforderliche Läpp- und Polierzeit hängt von den Anforderungen an die Oberflächenausrichtung der Anwendung ab. Um optimale Ergebnisse zu erzielen, können verschiedene Submikron-Diamantschleifmittel während des gesamten Prozesses eingesetzt werden. HVS-100 umfasst auch eine programmierbare Steuerung, die einen automatisierten Polierprozess ermöglicht. Dazu gehören die Einstellung des Verarbeitungsrezeptes, die Steuerung der Spindeldrehzahl sowie die Druck- und Polierzeit. Dies sorgt für einen konsistenten Prozess und eine optimale Ebenheit und Oberflächenausrichtung. Dieses All-in-One-Tool wurde entwickelt, um außergewöhnliche Ergebnisse mit hochpräzisen Anwendungen und ultradünnen Wafer-Polieranforderungen zu erzielen. HEAVY SMOKER HVS-100 bietet schnelles und hochzuverlässiges Waferschleifen, Läppen und Polieren bei minimalem manuellen Eingriff. Dieser Vorteil ist ideal für die Halbleiterherstellung, die Substratherstellung sowie eine Reihe weiterer Präzisionsanwendungen.