Gebraucht HITECHNOTH HIT-18P-R2 #9143435 zu verkaufen
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HITECHNOTH HIT-18P-R2 ist eine leistungsstarke Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage für Einzelwafer oder auch Mehrfachwafer bis 6 "Durchmesser. Es ist speziell für die Herstellung von Silizium und Verbundhalbleiterscheiben konzipiert und eignet sich ideal für Forschungs- und Entwicklungsumgebungen. Dieses Wafer-Schleifsystem arbeitet mit zwei linearen Stufen, die den Wafer für eine gleichmäßige, gleichmäßige Oberflächengüte entlang seiner eigenen Ebene hin und her bewegen. Das robuste Design des Geräts ermöglicht eine reibungslose Bewegung und eine präzise Steuerung der zurückgelegten Strecke. Die integrierte Software verfügt über eine benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche mit verschiedenen Bewegungs- und Prozesseinstellungen für jede Schleif- und Läppphase. Die einzigartigen Sensoren der Maschine können auf enge Toleranzen und komplexe Prozesskontrolle für höchste Qualitätsergebnisse eingestellt werden. HIT-18P-R2 ist auch mit zwei 8 "Polierköpfen ausgestattet. Durch die Optimierung von Richtung und Geschwindigkeit der Polierprobleme können Anwender mit weniger Schritten schnell Oberflächengüten bis Ra 0.1nm erreichen. Das Tool verfügt auch über eine leistungsstarke 3-Achsen-Steuerung für dynamische Entfernungsraten und außergewöhnliche Oberflächengüte. Mit seinen bürstenlosen DC-Motoren mit hoher Leistung bietet dieses Modell viel schnelleren Durchsatz und genauere Geschwindigkeiten. Aus Edelstahl und Aluminium gefertigt, ist HITECHNOTH HIT-18P-R2 eine robuste Ausrüstung, die anspruchsvolle Läpp- und Polieraufgaben bewältigen kann. Darüber hinaus bietet die automatisierte Prozesssteuerungs- und Analysegerät des Systems Anwendern Echtzeitdaten für schnelle Anpassungen. Die Maschine hat auch eine Alarm- und Not-Aus-Funktion für sofortige Abschaltung und maximale Sicherheit. HIT-18P-R2 ist ein zuverlässiges Scheibenschleifwerkzeug mit überlegener Schleif- und Polierleistung. Mit zwei 8 "Polierköpfen, effizienter Prozesssteuerung, robustem Design und umfassenden Sicherheitsmerkmalen ist es die beste Wahl für eine präzise Waferfertigung.
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