Gebraucht HITECHNOTH HIT-18PW #9257659 zu verkaufen

HITECHNOTH HIT-18PW ist eine automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für das Hochleistungs-, Präzisions-Serienschleifen, Läppen und Polieren von großen Silizium- und anderen Halbleiterwafern entwickelt wurde. HIT-18PW verfügt über eine SPS/HMI-Steuerung, die es dem Bediener ermöglicht, verschiedene Schleif-, Läpp- und Polieroperationen von seiner einfach zu bedienenden Touchscreen-Schnittstelle auszuwählen. Die Einheit ist über die rotierende Scheibe mit einem positiven Schleifdruck ausgestattet, der während des Schleifvorgangs eine gesteuerte Kraft aufrechterhält. Diese Kraft wird von einem verstellbaren Handrad aufgebracht. HITECHNOTH HIT-18PW verfügt darüber hinaus über eine drei CNC-Achsen Kippkopfmaschine zum gleichzeitigen Eintauchen, Kippschleifen und Umfangsschleifen. Der Neigungskopfmechanismus passt sich automatisch den erforderlichen Winkeln an und behält während des gesamten Schleifvorgangs maximale Schleifstabilität bei. Der Läppabschnitt des Werkzeugs weist eine volumetrisch gesteuerte Dosiereinrichtung auf, die kontinuierlich die Menge an Schleif- und Schmierflüssigkeiten auf der Oberfläche des Wafers steuert und optimierte Läpp- und Polierergebnisse mit minimalen Verlusten ermöglicht. Die Läpp- und Polierkammer ist statisch und dynamisch ausgewogen für präzise Rundheit und Rundheit. HIT-18PW verfügt außerdem über ein zweistufiges Kühlumspannwerk und dynamische Kompressoren, die die abrasiven Partikel und Schmierflüssigkeiten abkühlen. Dadurch wird sichergestellt, dass der Schleif-, Läpp- und Polierprozess in einer temperaturgeregelten Umgebung durchgeführt wird. Der Mikroprozessor in HITECHNOTH HIT-18PW ist mit einer integrierten programmierbaren Logikschaltung ausgestattet und dient zum Sammeln und Analysieren von Daten aus den Schleif-, Läpp- und Poliervorgängen, wodurch der Bediener den Verlauf des Prozesses und präzise Ergebnisse verfolgen kann. Um die besten Ergebnisse zu gewährleisten, wird eine CCD-Kamera verwendet, um die Position des Wafers zu erkennen und die Waferoberflächen vor, während und nach dem Läppen und Polieren zu überprüfen. Schließlich ist die Anlage mit einem Staub- und Rauchabzugsmodell ausgestattet, das im Mahl-, Läpp- und Polierprozess erzeugte luftgetragene Partikel sammelt. Die gesammelten Partikel werden dann in der automatisierten Staubsammeleinheit abgeschieden. Insgesamt ist HIT-18PW eine automatisierte und leistungsstarke Ausrüstung, die dem Anwender die Qualität und die Ergebnisse liefert, die für das präzise Serienschleifen, Läppen und Polieren von großen Silizium und anderen Halbleiterscheiben erforderlich sind.