Gebraucht HOFFMAN PR-1 66T #293665070 zu verkaufen

HOFFMAN PR-1 66T Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine Spezialmaschine zum präzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern in der Halbleiterindustrie. Dieses System verwendet einen Wipparm-Schleifmechanismus mit Diamant-Schleifkörner, der verwendet wird, um die Wafer innerhalb der engen Toleranzen, die für die Herstellung und Herstellung von Halbleiterbauelementen erforderlich sind, gleichmäßig zu einem ebenen Finish zu schleifen. Die Einheit besteht aus mehreren Komponenten, die präzise zusammenarbeiten, um den gewünschten Schleif-, Läpp- und Polierprozess zu erreichen. Herzstück der Maschine ist die Polierplatte und Halterung oder Spinnenplatte, die die Wafer in der richtigen Ausrichtung im Halter für die Schleif- und Polierprozesse hält. Diese ist mit der Hauptspindel gekoppelt, die mit einer Geschwindigkeit von 66 Umdrehungen pro Minute bearbeitet wird und eine gleichmäßige Drehbewegung für das Schleifen und Polieren beim Aufbringen der Diamantschleifmittel auf den Wafer bewirkt. Das Werkzeug ist mit einer vielseitigen Geschwindigkeitsregelung ausgelegt, die eine langsamere Geschwindigkeit für die empfindlichen Schleifprozesse und eine schnellere Geschwindigkeit für das Läppen und Polieren im Verlauf der Prozesse ermöglicht. Dies ist gekoppelt mit dem motorisierten Kippen des Waferhalters bei Bedarf im Schwenkarmstil des Schleif-/Poliermechanismus. Dies sorgt für eine gleichmäßige Ausrüstung der Wafer und hilft, mögliche Schäden durch erhöhte Reibung oder Verschleiß der auf den Wafer aufgebrachten Substanzen zu minimieren. HOFFMAN PR-1-66T wird auch mit Ein- und Auslauftrögen geliefert, um sicherzustellen, dass der gesamte Wafer über den gesamten Prozessbereich abgedeckt wird und gleichzeitig die Kosten für Schleifmittel und die Zeit, die für die Fertigstellung des Prozesses erforderlich sind, optimiert werden. Der saubere lineare Auslauf aus dem Asset bewegt die bearbeiteten Wafer schnell heraus und minimiert mögliche Kreuzkontaminationen zwischen verschiedenen Chargen. Die Präzision und Zuverlässigkeit, die PR-1/ 66T für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafergrößen von 5 „bis 8“ bietet, machen es zu einer idealen Wahl für Halbleiterhersteller. Mit seiner breiten Palette von Geschwindigkeiten und Kipphebelschleif-/Poliermechanismus ist es in der Lage, qualitativ hochwertige Oberflächen auf Wafern schnell und effizient zu liefern. Damit können Halbleiterhersteller in einem immer wettbewerbsfähigen Markt vorn bleiben.