Gebraucht HOFFMAN PR-1 66T #293804192 zu verkaufen

HOFFMAN PR-1 66T ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die Halbleiterindustrie. Es ist für die Verarbeitung von Halbleiterscheiben oder Dünnschichtscheiben bis zu einem Durchmesser von 6 Zoll ausgelegt. Das System enthält verschiedene Komponenten wie Schleifscheiben, Läppplatten, Polierkissen und Polierlösungen. HOFFMAN PR-1-66T Gerät verfügt über eine bewegliche Brückenkonfiguration, die sich ideal für die Verarbeitung von Wafern mit hohem Volumen eignet. Die Brückenmaschine bietet Wendigkeit beim Schleifen und Läppen. Es hat eine maximale Quergeschwindigkeit von 0,47 m/min und eine maximale vertikale Geschwindigkeit von 0,35 m/min. Die Schleifscheiben sind mit einer kippbaren, auf unterschiedliche Winkel einstellbaren Spindel ausgestattet. Die Läppplatten und Polierkissen haben auch eine kippbare Spindel, die für eine genaue Positionierung eingestellt werden kann. Das Werkzeug wird auch mit mehreren verschiedenen Schleif-, Läpp- und Polierflüssigkeiten geliefert. Diese Flüssigkeiten sind so konzipiert, dass sie eine saubere und gleichmäßige Oberfläche auf der Waferoberfläche bieten. Die Reinigungsflüssigkeit hilft, Restverunreinigungen von der Waferoberfläche zu entfernen, bevor das Polieren beginnt. Darüber hinaus umfasst die Anlage ein integriertes Sicherheitspaket, das eine Überlastung der Maschine und andere sicherheitsrelevante Probleme verhindert. PR-1/ 66T Modell bietet eine hohe Automatisierung für eine effiziente und zuverlässige Verarbeitung. Es bietet eine breite Palette von Optionen für automatisierte Prozesse, wie automatischer Modus, programmierter Modus und manueller Modus. Der Automatikmodus kann für grundlegende Prozesse wie Schleifen, Läppen und Polieren des Wafers verwendet werden. Der programmierte Modus wird für komplexere Prozesse verwendet, bei denen die Maschine die Schleif-, Läpp- und Polierparameter für jeden einzelnen Wafer programmieren kann. Der manuelle Modus ermöglicht eine manuelle Bedienung der Maschinenparameter. Insgesamt ist PR-1 66T eine leistungsstarke Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die sich ideal für die Verarbeitung integrierter Schaltungen eignet. Sein bewegliches Brückensystem bietet eine präzise Positionierung und einstellbare Vertrauenswinkel für eine bessere Genauigkeit und Kontrolle des Veredelungsprozesses. Seine vielseitigen Betriebsmodi und verschiedene Flüssigkeiten machen es zu einer perfekten Wahl für die Halbleiter- und Dünnschichtwaferbearbeitung.