Gebraucht HOFFMAN PR-1 66T #9095930 zu verkaufen

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ID: 9095930
Lappers Lifts and plates Giant pump (5) Gallon buckets.
HOFFMAN PR-1 66T ist eine überlegene Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die auch auf anspruchsvollen Substraten oder Mustern hervorragende Ergebnisse liefert. Das System besteht aus einer großen CCD-Vision-basierten Kontrollstation, zwei mechanischen Schleifstufen, zwei mechanischen Läppstufen und zwei druckluftbetriebenen Polierstationen. Die CCD-Vision-Station enthält eine effektive Bilderkennungseinheit, die die Maschinenbewegungen und die Musterbestimmung für jeden neuen Wafer automatisch steuert. Der Bilderkennungsalgorithmus kann verschiedene Muster und Orientierungen auf der Vorder- und Rückseite des Wafers erkennen, was zu einem präzisen Schleifen und Polieren entlang des gewünschten Musters führt. Die beiden mechanischen Schleifstufen wurden entwickelt, um eine verbesserte Wiederholbarkeit und Haltbarkeit zu gewährleisten und sind mit Diamantschleifscheiben für die hochpräzise Oberflächenvorbereitung ausgestattet. Die Mustererkennungsmaschine ist für überlegene Genauigkeit in die Schleifstufen integriert. Die Schleifmaschine kann für schnelles und effizientes Schleifen eingestellt werden und ist für eine optimierte Spanabtragung sowie für die gewünschte Rauhigkeit und Oberflächengüte ausgelegt. Die Schleifstufen sind in der Lage, Wafer bis 200 mm Durchmesser zu verarbeiten. Die beiden mechanischen Läppstufen von HOFFMAN PR-1-66T sind auf eine möglichst hohe Oberflächengüte ausgelegt. Das Läppen erfolgt mit einem neuen Verfahren, das die schnelle Beseitigung von Oberflächenfehlern und die präzise Steuerung der einzelnen Waferoberflächen ermöglicht. Die Läppstufen können Wafer bis 200 mm Durchmesser handhaben. Die beiden druckluftbetriebenen Polierstationen PR-1/ 66T sind für eine spiegelförmige Ausrüstung der Waferoberflächen ausgelegt. Das Polieren erfolgt mit einer Kombination aus Schleifschlamm und Luft, und das Ergebnis ist eine hochgenaue und gleichmäßige Oberflächengüte. Die Polierstationen können Wafer bis 200 mm Durchmesser verarbeiten. HOFFMAN PR-1/ 66T ist mit seinem innovativen Design und fortschrittlichen Technologien ein ideales Werkzeug zum präzisen, kostengünstigen Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist ein zuverlässiges und robustes Asset, das sowohl hohe Präzision als auch hohe Produktivität bietet.
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