Gebraucht HOFFMAN PR-1 66T #9251018 zu verkaufen

HOFFMAN PR-1 66T ist eine vielseitige und präzise konstruierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es verfügt über ein erweitertes Steuerungssystem, das verwendet werden kann, um das Schleifen, Läppen und Polieren der Wafer zu regulieren. Das Gerät ist mit einem leistungsstarken Schleifantriebsmotor ausgestattet, der den Schleifprozess beschleunigen und verlangsamen kann und eine präzise Kontrolle und Genauigkeit ermöglicht. Ein mehrstufiges Läppen und Polieren garantiert ein perfekt flaches, spezifikationsgetreues Wafer-Finish. HOFFMAN PR-1-66T ist mit einer optionalen C-Frame-Konfiguration erhältlich, die eine verbesserte Automatisierung von Waferschleif-, Läpp- und Polieraufgaben ermöglicht. Diese Funktion ermöglicht einen unterbrechungsfreien, produktiven Betrieb und eine effiziente Handhabung mehrerer Wafer. Die Maschine wurde entwickelt, um den Anforderungen der Präzisionsscheibenhandhabung und Prozesssteuerung gerecht zu werden. Es hat eine genaue und wiederholbare Oberflächengüte des Wafers und ist für einen maximalen Produktionsdurchsatz ausgelegt. Das Werkzeug kann eine Vielzahl von Schleif- und Läppprozessen abwickeln und sowohl harte als auch weiche Materialien polieren. Es verfügt über eine Reihe von Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeugen und Zubehör, um jedes Mal das perfekte Ergebnis zu gewährleisten. Es verfügt auch über eine High-End-Filtration Asset für die ultimative Sauberkeit von Wafern. PR-1/ 66T ist ein sehr zuverlässiges und robustes Modell, das mit hohen Geschwindigkeiten arbeiten kann. Es verfügt über eine solide Konstruktion für maximale Zuverlässigkeit und eine fortschrittliche Steuerung für präzise und konsistente Schleif- und Läppleistung. Die optionale C-Frame-Konfiguration ermöglicht ein einfaches und effizientes Be- und Entladen von Wafern. Das System ist auch schnell und einfach einzurichten und erfordert eine minimale Wartung. Kurz gesagt, PR-1-66T ist eine moderne, präzise entworfene Scheibenschleif-, Läpp- und Poliereinheit, die außergewöhnliche Leistung und Ergebnisse liefert. Die Flexibilität der Maschine und der mehrstufige Prozess machen sie zu einer idealen Wahl für alle Wafer-Handhabungs- und Verarbeitungsanforderungen.