Gebraucht HOFFMAN PR-1 #293822979 zu verkaufen

HOFFMAN PR-1 ist eine hochpräzise, hochbelastbare Schleif- und Polierausrüstung für den Einsatz auf Halbleitersilizium-, Compound- und Compound-on-Isolator (COI) -Wafern. Das System ist in der Lage, Industriestandard-Schleifen und Polieren wie Low-K (K-Wert unter 1,3 K Ω/V), elektrisch leitfähige und fortschrittliche Diamantpolitur zu produzieren. Auch die elektrischen Eigenschaften und Oberflächenprofile von HOFFMAN PR1 eignen sich hervorragend für Lithographieverfahren. Das Herzstück PR-1 Einheit ist ein dreistufiger Prozess, der eine genaue Steuerung, Automatisierung und gleichmäßiges Schleifen und Polieren ermöglicht. Dieses Verfahren besteht aus zwei Schleifstufen und einer Polierstufe, wobei jede Stufe getrennte Schleifparameter aufweist, so daß die gewünschten Verfahrensgrade erreicht werden können. In der ersten Stufe des Schleifens wird eine Diamantdrahtsäge oder Schleifscheibe verwendet. Diese Stufe dient zum Grobschleifen und definiert die Gesamtform des Wafers. Die Diamantdrahtsäge kann jede für die Anwendung erforderliche Oberflächenprofiltiefe von 0,1 mm bis 1 mm erzeugen. In der zweiten Stufe des Schleifens wird eine feste Schleifscheibe oder Poliermaschine verwendet. Diese Stufe dient der Feinabstimmung der Oberflächengüte. Die Verwendung der festen Schleifscheibe oder Poliermaschine ermöglicht die Modulation von Mikroprofilunregelmäßigkeiten, Partikelgrößen und Oberflächenrauhigkeiten, insbesondere bei der Realisierung komplizierter Prozesse. Die letzte Stufe des Verfahrens ist eine Polierstufe. In diesem Stadium wird der Wafer mit einer Aufschlämmung entweder aus Silikon oder Diamantpartikeln besprüht, während er in einem Orbitalmuster sanft bewegt wird. Diese Polierstufe wurde entwickelt, um die Oberfläche des Wafers zu glätten, um eine hochgenaue Ebenheit zu erreichen. PR1 ist eine ideale Maschine für eine breite Palette von Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Es bietet Benutzern die Möglichkeit, die Profilgenauigkeit, die Oberflächenrauhigkeit und die elektrischen Eigenschaften des fertigen Wafers zu steuern. Das Werkzeug ist ideal für den Einsatz in der Halbleiterwaferfertigung und anderen Forschungsbereichen wie der fortschrittlichen Lithographie.