Gebraucht ICHI SEIKI MDV 30 #9390284 zu verkaufen

ICHI SEIKI MDV 30 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um hochwertige, hochpräzise Oberflächen auf einer Vielzahl von Materialien wie Si, GaAs und anderen Materialien in der Mikroelektronik-Industrie zu produzieren. Die Maschine ist mit einem vollautomatischen und programmierbaren Waferträgersystem für eine engere, konsistentere Ebenheitsregelung ausgestattet. MDV 30 verfügt über einen stufengesteuerten Läpp-/Polierkopf, der gleichzeitig und einstufig schleifen und polieren kann. Die Einheit ist in der Lage, Teile auf dem Mikron-Niveau der Genauigkeit in horizontaler oder vertikaler Achse zu halten. Das Schleifen erfolgt mit hochpräzisen Diamanträdern, so dass ICHI SEIKI MDV 30 Oberflächenrauhigkeiten bis unter 0,3 μ m erreichen kann. Die integrierte Software bietet auch eine einfache Benutzeroberfläche zum Einstellen und Ändern von Schleifparametern. Mit der Steuereinheit stellt der Bediener die Tischgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeiten, Druck und mögliche Drehung der Schleifscheibe ein. Die Maschine kann auch mit verschiedenen Läppschleifmitteln verwendet werden. Zum Läppen und Polieren verwendet MDV 30 eine berührungslose einseitige Läpp-/Polierplatte. Diese Maschine wurde entwickelt und gebaut, um ein hohes Maß an Genauigkeit und Konsistenz in der Probenvorbereitung zu gewährleisten. ICHI SEIKI MDV 30 kann programmiert werden, um Wafer aus verschiedenen Größen (bis zu 8 Zoll) zu runden und zu polieren. Dieses Werkzeug sorgt auch für minimale periphere Untergrundschäden am Wafer. Die resultierenden Waferoberflächen sind von überlegener Ebenheit, geringer Oberflächenrauhigkeit und extrem genauer Toleranz, Gleichmäßigkeit und Konsistenz. Diese Maschine ist ideal für mikroelektronische Bauteile oder Wafer und wird für Forschung und Entwicklung, Verarbeitung und Herstellung von integrierten Schaltungen verwendet. MDV 30 ist auch sehr zuverlässig und einfach zu bedienen, so dass es ideal für industrielle Anwendungen. Die Maschine ist modular aufgebaut, was bedeutet, dass sie einfach angepasst und neu konfiguriert werden kann, um den spezifischen Anforderungen des Kunden gerecht zu werden. Diese Anlage hat auch die Fähigkeit, sich mit anderen ICHI SEIKI-Systemen zu verbinden, was einen nahtlosen Produktionsprozess ermöglicht.